[發(fā)明專利]一種復(fù)合基板的集成電路封裝有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610462452.0 | 申請日： | 2016-06-20 |
| 公開（公告）號： | CN105977227B | 公開（公告）日： | 2018-10-09 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 王文慶 | 申請（專利權(quán)）人： | 浙江滬特電機(jī)有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/367 | 分類號： | H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 臺州藍(lán)天知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 33229 | 代理人： | 楊娟 |
| 地址： | 318050 浙江省臺州*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 復(fù)合 集成電路 封裝 | ||
【說明書】：
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