[發明專利]一種復合基板的集成電路封裝有效
| 申請號： | 201610462452.0 | 申請日： | 2016-06-20 |
| 公開（公告）號： | CN105977227B | 公開（公告）日： | 2018-10-09 |
| 發明（設計）人： | 王文慶 | 申請（專利權）人： | 浙江滬特電機有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/367 | 分類號： | H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 臺州藍天知識產權代理有限公司 33229 | 代理人： | 楊娟 |
| 地址： | 318050 浙江省臺州*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 復合 集成電路 封裝 | ||
【權利要求書】：
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