[發明專利]帶吸附層的基板的包裝方法和帶吸附層的基板的包裝裝置有效
| 申請號： | 201610460324.2 | 申請日： | 2016-06-22 |
| 公開（公告）號： | CN106275568B | 公開（公告）日： | 2020-02-07 |
| 發明（設計）人： | 渡邊康章;伊藤泰則;宇津木洋;立山優貴;堀雄貴 | 申請（專利權）人： | AGC株式會社 |
| 主分類號： | B65B23/20 | 分類號： | B65B23/20;B65B63/00;B65D85/62;B65D85/48 |
| 代理公司： | 11277 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) | 代理人： | 劉新宇;張會華 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 吸附 包裝 方法 裝置 | ||
【說明書】：
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于AGC株式會社，未經AGC株式會社許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201610460324.2/2.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：一種均勻分布的瓶胚裝箱機
- 下一篇：一種帶進料結構的襪子包裝機
