[發明專利]帶吸附層的基板的包裝方法和帶吸附層的基板的包裝裝置有效
| 申請號： | 201610460324.2 | 申請日： | 2016-06-22 |
| 公開（公告）號： | CN106275568B | 公開（公告）日： | 2020-02-07 |
| 發明（設計）人： | 渡邊康章;伊藤泰則;宇津木洋;立山優貴;堀雄貴 | 申請（專利權）人： | AGC株式會社 |
| 主分類號： | B65B23/20 | 分類號： | B65B23/20;B65B63/00;B65D85/62;B65D85/48 |
| 代理公司： | 11277 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) | 代理人： | 劉新宇;張會華 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 吸附 包裝 方法 裝置 | ||
【權利要求書】：
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