[發(fā)明專利]一種C/C基體表面制備碳化硅涂層的方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610452613.8 | 申請日: | 2016-06-21 |
| 公開(公告)號: | CN107522507A | 公開(公告)日: | 2017-12-29 |
| 發(fā)明(設計)人: | 范佳晨;趙云龍;徐丹;徐凱;徐再;趙維達 | 申請(專利權)人: | 張家港市山牧新材料技術開發(fā)有限公司 |
| 主分類號: | C04B41/87 | 分類號: | C04B41/87;C04B35/52 |
| 代理公司: | 常州市維益專利事務所(普通合伙)32211 | 代理人: | 陸華君 |
| 地址: | 215625 江蘇省蘇州市張家港市*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 基體 表面 制備 碳化硅 涂層 方法 | ||
技術領域
本申請涉及一種抗氧化層,特別是涉及一種C/C基體表面制備碳化硅涂層的方法。
背景技術
碳化硅晶須是一種高模量、強度高、硬度大、耐磨、耐腐蝕、耐高溫的輕質結構材料,主要用于制備陶瓷基、金屬基、樹脂基等復合材料,以提高材料的強度、硬度、抗磨等性能,在宇航、原子能、汽車、船舶、新材料、化學、電力、石油、電子、環(huán)境、機械、冶金等工業(yè)領域有著廣泛的用途。目前,最普遍的應用是碳化硅晶須增強增韌氧化鋁和氮化硅制做切削刀具、壓模充頭等。
碳材料在氧化環(huán)境下的快速氧化嚴重影響了碳材料優(yōu)異性能的發(fā)揮,大大限制了其在高溫氧化性氣氛中的應用,因此提高碳材料的抗氧化性能具有重要意義。
發(fā)明內容
本發(fā)明的目的在于提供一種C/C基體表面制備碳化硅涂層的方法,以克服現(xiàn)有技術中的不足。
為實現(xiàn)上述目的,本發(fā)明提供如下技術方案:
本申請實施例公開一種C/C基體表面制備碳化硅涂層的方法,包括步驟:
(1)、C/C基體表面打磨、超聲清洗并干燥;
(2)、將C/C基體包埋在硅粉、石墨粉和MoSi2的混合粉末中進行熱處理;
(3)、通過浮選法去除未反應的活性炭和碳化硅顆粒,在C/C基體表面得到碳化硅涂層。
優(yōu)選的,在上述的C/C基體表面制備碳化硅涂層的方法中,步驟(2)中,熱處理的升溫速率為2~10℃/min。
優(yōu)選的,在上述的C/C基體表面制備碳化硅涂層的方法中,步驟(2)中,熱處理溫度1800~2000℃,熱處理時間4~5小時。
優(yōu)選的,在上述的C/C基體表面制備碳化硅涂層的方法中,步驟(2)中,硅粉、石墨粉和MoSi2粉的質量比為(5~7):(1.6~2):1。
與現(xiàn)有技術相比,本發(fā)明的優(yōu)點在于:本發(fā)明通過引入MoSi2,減少了涂層的裂紋,并且提高了涂層的致密性。
具體實施方式
本發(fā)明通過下列實施例作進一步說明:根據下述實施例,可以更好地理解本發(fā)明。然而,本領域的技術人員容易理解,實施例所描述的具體的物料比、工藝條件及其結果僅用于說明本發(fā)明,而不應當也不會限制權利要求書中所詳細描述的本發(fā)明。
實施例1
C/C基體表面制備碳化硅涂層的方法:
(1)、C/C基體表面打磨、超聲清洗并干燥;
(2)、將C/C基體包埋在硅粉、石墨粉和MoSi2的混合粉末中進行熱處理,升溫速率為2℃/min,熱處理溫度1800℃,熱處理時間5小時,硅粉、石墨粉和MoSi2粉的質量比為7:2:1;
(3)、通過浮選法去除未反應的活性炭和碳化硅顆粒,在C/C基體表面得到碳化硅涂層。
經SEM、TEM和XRD測試可知,在C/C基體表面得到的是碳化硅涂層。
對獲得的樣品進行氧化分析,氧化溫度1600℃,氧化時間8小時,氧化失重低于7%。
本發(fā)明通過引入MoSi2,減少了涂層的裂紋,并且提高了涂層的致密性。
實施例2
C/C基體表面制備碳化硅涂層的方法:
(1)、C/C基體表面打磨、超聲清洗并干燥;
(2)、將C/C基體包埋在硅粉、石墨粉和MoSi2的混合粉末中進行熱處理,升溫速率為4℃/min,熱處理溫度2000℃,熱處理時間5小時,硅粉、石墨粉和MoSi2粉的質量比為5:2:1;
(3)、通過浮選法去除未反應的活性炭和碳化硅顆粒,在C/C基體表面得到碳化硅涂層。
經SEM、TEM和XRD測試可知,在C/C基體表面得到的是碳化硅涂層。
對獲得的樣品進行氧化分析,氧化溫度1600℃,氧化時間8小時,氧化失重低于7.4%。
實施例3
C/C基體表面制備碳化硅涂層的方法:
(1)、C/C基體表面打磨、超聲清洗并干燥;
(2)、將C/C基體包埋在硅粉、石墨粉和MoSi2的混合粉末中進行熱處理,升溫速率為8℃/min,熱處理溫度2000℃,熱處理時間4小時,硅粉、石墨粉和MoSi2粉的質量比為5:1.6:1;
(3)、通過浮選法去除未反應的活性炭和碳化硅顆粒,在C/C基體表面得到碳化硅涂層。
經SEM、TEM和XRD測試可知,在C/C基體表面得到的是碳化硅涂層。
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