[發明專利]一種氣體集成傳感器芯片在審
| 申請號: | 201610450782.8 | 申請日: | 2016-06-17 |
| 公開(公告)號: | CN107515235A | 公開(公告)日: | 2017-12-26 |
| 發明(設計)人: | 鐘愛華 | 申請(專利權)人: | 深圳大學 |
| 主分類號: | G01N27/12 | 分類號: | G01N27/12 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 518060 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 氣體 集成 傳感器 芯片 | ||
技術領域:
本發明涉及氣體傳感器芯片,具體涉及:氣體傳感單元、參照傳感單元、微加熱器和溫度傳感器,為了減小傳感器尺寸引入無需封裝的參照傳感單元,為了減小能耗和測試傳感器工作溫度引入電阻絲。
背景技術:
物聯網構建,尤其是無線傳感器網絡構建需要大量小尺寸、低能耗傳感器。為了減小環境對傳感器造成的干擾和提高檢測可靠性,通常在傳感器系統中增加參照傳感單元。通常的方法是將傳感單元用封裝隔板封裝起來(專利CN104409428A),與待檢測氣體隔離,從而起到參照傳感單元作用。該方法增加了復雜的封裝工藝,尤其是在芯片級別的封裝非常困難,而且使傳感器體積變大。
半導體氣體傳感器工作時一般需要加熱到數百攝氏度,使之具有更好的選擇性和更快的響應速度。通常的,在傳感器基座或支架上外加一電阻絲對傳感單元進行加熱,加熱到300攝氏度功耗大約1瓦,用于加熱的能耗遠遠高于傳感單元工作能耗。同時為了便于攜帶和放置,傳感器往往采用電池供電方式。但頻繁更換電池帶來很高的維護成本,且有些傳感器放置場所不方便更換電池,因此低能耗是傳感器非常重要的指標。專利CN103779350A直接在傳感單元增加微加熱絲以提高熱效率,但微加熱絲產生的熱量很大一部分通過基底損失掉,導致較高能耗。
發明內容:
本發明是為了解決現有半導體傳感器體積大、成本高和能耗過高問題,現提供了一種無需封裝式參照傳感單元以減小體積和降低成本,還提供了一種氣體集成傳感器芯片,該集成傳感器芯片具有可大批量生產、體積小、能耗低、可靠性高等特點。
集成傳感器芯片包括傳感單元、參照傳感單元和連接端,其中傳感單元包括肖特基二極管和鉑金或其合金電阻,參照傳感單元包括肖特基接觸電極、另一電極和微加熱器。
所述的傳感單元包括肖特基二極管和鉑金或其合金電阻,所述電阻與半導體層之間有一層介質層,根據介質層與電阻的粘附性可以插入或不插入鈦、鉻、鎳等金屬層,所述電阻位于肖特基接觸電極附近,既用作加熱器也用作溫度傳感器,傳感單元底部基片部分或完全刻蝕形成懸空結構。
所述的參照傳感單元包括肖特基接觸電極、另一電極和微加熱器,肖特基接觸電極為對氫氣不敏感的金屬層,因此無需封裝;所述肖特基接觸電極附近設一微加熱器,微加熱器與半導體層之間有一層介質層,參照傳感單元底部基片部分或完全刻蝕。
傳感單元與參照單元集成于同一芯片,通過金屬絲和連接端串聯在一起。
附圖說明:
圖1為步驟一和步驟二中介質層6和電阻絲制備示意圖。
圖2為步驟三、步驟四和步驟五中傳感單元1的肖特基電極3、參照傳感單元2的肖特基電極7、金線13和接觸端12制備示意圖。
圖3為步驟六中傳感單元1和參照傳感單元2底部硅刻蝕示意圖,形成孔洞9。
具體實施方式:
關于本發明的氣體集成傳感器,可通過使用成熟半導體技術或MEMES技術,基于光刻工藝在生長了GaN蜂窩納米網的硅片上制備集成傳感器芯片。下面結合附圖并通過具體實施方式來進一步說明本發明。
實施例一。
如圖3所示,一種集成氣體傳感器,包括傳感單元1、參照單元2、金屬線13和接觸端12。所述傳感單元1包括肖特基二極管和Ti(14)/Pt(5)電阻絲,肖特基二極管由鉑金電極(3)和Ti/Al/Ti/Au電極(4)構成。所述參照傳感單元2包括肖特基二極管和Ti(15)/Pt(8)電阻絲,肖特基二極管由Au電極(7)和Ti/Al/Ti/Au構成。傳感單元1和傳感單元2通過金屬線(13)串聯。為了方便與外接電路相連,在芯片上沉積Ti/Al/Ti/Au接觸端(12),該接觸端可以用金屬絲通過焊接等方式與外部系統連接。本實施例中,基片11為單晶硅片,半導體層10為寬禁帶半導體氮化鎵薄膜。
具體的,包括以下步驟:
步驟一,如圖1所示通過光刻技術圖形化片子,采用化學氣相沉積系統生長氮化硅介質層6,然后通過剝離技術將不需要的氮化硅介質層去除。
步驟二,如圖1所示通過光刻技術將步驟一處理后的片子進行圖形化,采用磁控濺射方法生長緩沖層鈦金屬薄膜14和15,然后再沉積一層鉑金薄膜5,14和5構成電阻絲,用于加熱氣體敏感層。由于鉑金電阻與溫度之間有非常好的線性關系,該電阻絲同時可用作溫度傳感器,探測集成傳感器傳感單元工作溫度。
步驟三,如圖2所示通過光刻技術將步驟二處理后的片子進行圖形化,采用磁控濺射方法在氮化鎵層10上直接沉積鉑金薄膜,膜厚大約50nm,通過剝離技術將不需要的鉑金剝離,制備出傳感單元1的肖特基敏感層3。
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