[發明專利]一種機械手臂及基板的抓取方法

有效

• 申請號: 201610443457.9
• 申請日: 2016-06-20
• 公開（公告）號: CN107527848B
• 公開（公告）日: 2020-12-18
• 發明（設計）人: 趙旭良;金嵩
• 申請（專利權）人: 上海新昇半導體科技有限公司
• 主分類號: H01L21/677
• 分類號: H01L21/677;H01L21/683;B25J15/06
• 代理公司: 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237
• 代理人: 金華

本發明提供了一種機械手臂及基板的抓取方法，即通過所述機械手臂取放位于基板存放區域中的基板。其中，所述機械手包括：機械手盤、設置于所述機械手盤上的接觸墊和吸附裝置，并且，在所述機械手臂取放基板時，位于基板存放區域內的機械手臂的厚度為機械手盤的厚度與接觸墊的厚度之和。與現有的機械手臂相比，本發明提供的機械手臂在取放基板時，于基板存放區域中需占用的空間較小，從而可在不改變機械手臂原有的精度的基礎上，減小對基板造成刮傷的風險。

技術領域

本發明涉及半導體技術領域，特別涉及一種機械手臂及基板的抓取方法。

背景技術

由于機械手臂能夠接收指令并可根據接收到的指令而執行相應的動作，因此在半導體的制造領域中，通常采用機械手臂在基板存放區域和加工設備之間傳送基板，以實現自動化生產。

例如，在對晶圓的加工過程中，所述晶圓被放置于卡匣(cassette)內，并利用機械手臂在卡匣中抓取晶圓并將所述晶圓傳送至加工設備中。圖1為現有技術中機械手臂抓取位于卡匣內的晶圓的結構示意圖，如圖1所示，所述卡匣30設置有多個用于承載晶圓的卡槽31當機械手臂20在取放晶圓時，需對準相鄰兩個卡槽31之間的間隙，并移動至所述間隙內以取放晶圓。然而，由于卡匣10中相鄰兩個卡槽31之間的距離a較小，并且機械手臂20也具有一定的厚度b，因此，所述機械手臂20在取放晶圓時，可允許產生的位移偏差的范圍有限，當機械手臂的位移偏差過大時，則極易發生機械手臂刮傷晶圓的問題。尤其的，隨著半導體行業的發展，卡匣的尺寸趨于減小，而這也將更進一步的加大機械手臂刮傷晶圓的風險。同時，由于厚度的限制，現有的機械手臂的使用也將受到極大的限制。

發明內容

本發明的目的在于提供一種機械手臂及基板的抓取方法，以改善機械手臂在取放基板時刮傷基板的問題。

為解決上述技術問題，本發明提供一種機械手臂，通過所述機械手臂取放位于基板存放區域中的基板，其中，所述機械手包括：機械手盤、設置于所述機械手盤上的接觸墊和吸附裝置，所述接觸墊用于支撐基板，所述吸附裝置用于吸附固定基板，在所述機械手臂取放基板時，位于基板存放區域內的機械手臂的厚度為機械手盤的厚度與接觸墊的厚度之和。

可選的，所述吸附裝置為可移動吸附裝置，在所述機械手臂取放基板時，所述吸附裝置移動至所述基板存放區域的外部。

可選的，所述吸附裝置包括至少一個吸盤以及用于驅動所述吸盤移動的驅動裝置，所述吸盤移動至基板的邊緣位置以吸附固定基板。

可選的，所述吸附裝置包括兩個吸盤，在吸附固定基板時，兩個吸盤分別位于基板的上表面和下表面。

可選的，所述吸盤的形狀根據基板的形狀設定。

可選的，所述基板為圓形，所述吸盤的形狀為圓弧形。

可選的，所述吸盤與基板的接觸區域為從基板的邊緣至中心2mm～5mm。

可選的，所述吸附裝置固定設置于機械手盤上，并通過吸附基板的下表面以固定基板，其中，所述吸附裝置的厚度小于接觸墊的厚度。

可選的，所述吸附裝置包括一個吸盤。

可選的，所述吸盤上具有至少一個通氣孔并通過所述通氣孔與一抽真空裝置連接。

可選的，所述接觸墊為矩形、圓形或橢圓形。

可選的，所述接觸墊的厚度為1mm～2mm。

本發明的另一目的在于提供一種基板的抓取方法，包括：

提供一如上所述的機械手臂，移動所述機械手臂至基板存放區域內，其中位于基板存放區域內的機械手臂的厚度為機械手盤的厚度與接觸墊的厚度之和，并采用接觸墊支撐所述基板；

采用吸附裝置吸附固定基板。