[發明專利]半導體裝置及其制造方法有效
| 申請號： | 201610443307.8 | 申請日： | 2016-06-20 |
| 公開（公告）號： | CN106328698B | 公開（公告）日： | 2021-03-02 |
| 發明（設計）人： | 長田尚 | 申請（專利權）人： | 瑞薩電子株式會社 |
| 主分類號： | H01L29/739 | 分類號： | H01L29/739;H01L29/423;H01L21/331 |
| 代理公司： | 中國貿促會專利商標事務所有限公司 11038 | 代理人： | 金春實 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 裝置 及其 制造 方法 | ||
【說明書】：
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