[發明專利]半導體裝置及其制造方法有效
| 申請號： | 201610443307.8 | 申請日： | 2016-06-20 |
| 公開（公告）號： | CN106328698B | 公開（公告）日： | 2021-03-02 |
| 發明（設計）人： | 長田尚 | 申請（專利權）人： | 瑞薩電子株式會社 |
| 主分類號： | H01L29/739 | 分類號： | H01L29/739;H01L29/423;H01L21/331 |
| 代理公司： | 中國貿促會專利商標事務所有限公司 11038 | 代理人： | 金春實 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 裝置 及其 制造 方法 | ||
【權利要求書】：
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于瑞薩電子株式會社，未經瑞薩電子株式會社許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201610443307.8/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
