[發(fā)明專利]熱管組件與熱管結(jié)構(gòu)

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201610436659.0
• 申請(qǐng)日: 2016-06-17
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN107517567A
• 公開(kāi)（公告）日: 2017-12-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王建翔;陳弘基;鄭丞佑
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 宏碁股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K7/20
• 分類號(hào): H05K7/20;G06F1/20
• 代理公司: 北京同立鈞成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司11205
• 代理人: 馬雯雯,臧建明

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明是有關(guān)于一種熱管組件與熱管結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

隨著科技的進(jìn)步，現(xiàn)有移動(dòng)電子裝置均朝向輕薄短小的外形趨勢(shì)而前進(jìn)，因而在結(jié)構(gòu)配置上也因趨于緊密而導(dǎo)致空間不足的情形發(fā)生。

舉例來(lái)說(shuō)，為讓移動(dòng)電子裝置能兼具所需的執(zhí)行效能與散熱效能，故而機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)者常面臨需在有限的空間內(nèi)配置前述效能所需的構(gòu)件，同時(shí)也需兼顧整體結(jié)構(gòu)性，以避免結(jié)構(gòu)強(qiáng)度不足的情形，因而常對(duì)機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)者形成相當(dāng)?shù)睦_。

據(jù)此，如何提供簡(jiǎn)單的結(jié)構(gòu)而使前述效能構(gòu)件均能適當(dāng)?shù)嘏渲迷谝苿?dòng)電子裝置的機(jī)體之內(nèi)，實(shí)為相關(guān)人員所需思考解決的課題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明提供一種熱管組件與熱管結(jié)構(gòu)，其能在組裝于電子裝置的機(jī)體內(nèi)時(shí)提供較佳的空間配置。

本發(fā)明的熱管組件，適用于電子裝置。熱管組件包括至少一熱管、支架以及至少一固定件。熱管設(shè)置于電子裝置的機(jī)體內(nèi)。支架組裝于熱管的局部，且定位并懸置熱管于機(jī)體內(nèi)。固定件從機(jī)體的外部穿過(guò)機(jī)體而固定于支架，以將支架與機(jī)體固定在一起。

本發(fā)明的熱管結(jié)構(gòu)，包括熱管以及支架。熱管的局部與支架結(jié)合而產(chǎn)生變形，且變形的局部緊密地適配于支架的部分輪廓。

基于上述，熱管組件通過(guò)支架與固定件的相互搭配，而使支架在組裝至熱管的局部后，能通過(guò)固定件而與機(jī)體固定在一起，而讓支架與熱管的局部定位且懸置在機(jī)體內(nèi)，其中除能因支架而使固定件與熱管之間不會(huì)彼此干涉之外，也能借以提供熱管定位或固定的效果。

再者，支架與熱管的局部通過(guò)相互結(jié)合而變形，且變形處能緊密地適配于支架的部分輪廓，如此一來(lái)，在進(jìn)行熱管的制作過(guò)程中即能一并完成支架的制作，以讓熱管能更容易地被固定在所需位置，且能因此簡(jiǎn)化組裝工序。

為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉實(shí)施例，并配合附圖作詳細(xì)說(shuō)明如下。

附圖說(shuō)明

圖1是依據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的電子裝置的局部示意圖；

圖2是圖1的電子裝置的局部剖視圖；

圖3示出本發(fā)明另一實(shí)施例的熱管組件的局部剖視圖；

圖4與圖5示出本發(fā)明一實(shí)施例的熱管結(jié)構(gòu)的剖面圖；

圖6與圖7示出本發(fā)明一實(shí)施例的熱管結(jié)構(gòu)的剖面圖。

附圖標(biāo)記說(shuō)明：

10：電子裝置；

100、500：熱管組件；

110、510A、510B、510C、610、710A、710B：熱管；

120、520、720：本體；

130A、130B、530A、530B、730A、730B、730C：間隔件；

140A、140B：固定件；

200：機(jī)體；

220：下殼體；

240：上殼體；

300：散熱組件；

310：風(fēng)扇；

320：散熱鰭片；

400：熱源；

600、700：熱管結(jié)構(gòu)；

610A、610B：部分；

630A：第一抵接部；

630B：第二間隔件；

630C：第一間隔件；

630D：第二抵接部；

A1、A2：支架；

A3：本體；

R1：凹槽；

S1：抵接面。

具體實(shí)施方式

圖1是依據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的電子裝置的局部示意圖。圖2是圖1的電子裝置的局部剖視圖。請(qǐng)同時(shí)參考圖1與圖2，在本實(shí)施例中，電子裝置10例如是筆記本電腦，其包括熱管組件100、機(jī)體200、散熱組件300以及熱源400，其中熱源400例如是筆記本電腦的中央處理器或顯示芯片，散熱組件300包括風(fēng)扇310與散熱鰭片320，熱管組件100包括熱管110、支架(bracket)A1以及固定件140A與140B。

熱源400接觸于熱管110的一端，而熱管110的另一端則貫穿地連接于散熱鰭片320，以通過(guò)熱管110內(nèi)工作流體(未示出)的相變化，而使熱源400所產(chǎn)生的熱量能通過(guò)熱管110而傳送至散熱鰭片320處，之后通過(guò)風(fēng)扇310對(duì)散熱鰭片320進(jìn)行散熱而達(dá)到將熱源400所產(chǎn)生的熱量散逸至電子裝置10的機(jī)體200之外的效果。

如前所述，在機(jī)體200的有限空間下，如何兼具電子裝置10的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度以及在機(jī)體200內(nèi)的構(gòu)件配置，實(shí)為值得考慮的課題。