[發明專利]熱管組件與熱管結構

在審

• 申請號: 201610436659.0
• 申請日: 2016-06-17
• 公開（公告）號: CN107517567A
• 公開（公告）日: 2017-12-26
• 發明（設計）人: 王建翔;陳弘基;鄭丞佑
• 申請（專利權）人: 宏碁股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;G06F1/20
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司11205
• 代理人: 馬雯雯,臧建明

1.一種熱管組件，適用于電子裝置，所述熱管組件包括：

至少一熱管，設置于所述電子裝置的機體內；

支架，組裝于所述熱管的局部，且定位并懸置所述熱管于所述機體內；以及

至少一固定件，從所述機體的外部穿過所述機體而固定于所述支架，以將所述支架與所述機體固定在一起。

2.根據權利要求1所述的熱管組件，其中所述支架包括：

本體，組裝于所述熱管的局部；以及

至少一間隔件，配置在所述本體面對所述機體的至少一側，所述至少一固定件從所述機體的外部穿過所述機體而固定于所述至少一間隔件，以使本體與所述熱管通過所述間隔件而被支撐且懸置于所述機體內。

3.根據權利要求2所述的熱管組件，其中所述本體為套件，套接于所述熱管的局部。

4.根據權利要求2所述的熱管組件，其中所述本體與所述間隔件為一體結構。

5.根據權利要求2所述的熱管組件，其中所述本體與所述熱管為一體結構。

6.根據權利要求2所述的熱管組件，其中所述本體具有第一抵接部與第二抵接部，分別從所述熱管截面的相對兩側穿過而相互抵接在一起，所述至少一間隔件包括第一間隔件與第二間隔件，而所述第一間隔件與所述第一抵接部為一體結構，所述第二間隔件與所述第二抵接部為一體結構。

7.根據權利要求2所述的熱管組件，其中所述本體具有凹槽，所述熱管的局部擠置于所述凹槽。

8.根據權利要求2所述的熱管組件，其中所述機體包括彼此對應組裝的上殼體與下殼體，所述至少一間隔件包括多個間隔件，分別配置在所述本體面對所述上殼體處與所述本體面對所述下殼體處，所述至少一固定件包括多個固定件，分別穿過所述上殼體、所述下殼體而對應地固定于所述多個間隔件。

9.根據權利要求1所述的熱管組件，其中所述熱管的局部位于所述固定 件朝向所述支架固定的軸向上，且所述熱管的局部與所述固定件彼此不相干涉。

10.一種熱管結構，包括：

熱管；以及

支架，所述熱管的局部與所述支架結合而產生變形，且變形的所述局部緊密地適配于所述支架的部分輪廓。

11.根據權利要求10所述的熱管結構，其中所述支架包括：

本體，所述熱管的所述局部結合至所述本體而變形，且變形后的所述局部適配于所述本體的輪廓；以及

至少一間隔件，配置于所述本體的至少一側，以使所述本體與所述熱管通過所述至少一間隔件而固定于物件上。

12.根據權利要求11所述的熱管結構，其中所述本體與所述至少一間隔件為一體結構。

13.根據權利要求11所述的熱管結構，其中所述本體具有第一抵接部與第二抵接部，分別從所述熱管的所述局部的相對兩側穿過而相互抵接在一起，所述熱管的所述局部緊密地適配于所述第一抵接部的輪廓與所述第二抵接部的輪廓。

14.根據權利要求13所述的熱管結構，所述至少一間隔件包括第一間隔件與第二間隔件，而所述第一間隔件與所述第一抵接部為一體結構，所述第二間隔件與所述第二抵接部為一體結構。

15.根據權利要求11所述的熱管結構，其中所述本體具有凹槽，所述熱管的所述局部擠置于所述凹槽，以使所述局部適配于所述凹槽的輪廓。