[發(fā)明專利]一種刻蝕熔絲氧化層的方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610428631.2 | 申請日: | 2016-06-16 |
| 公開(公告)號: | CN107516632A | 公開(公告)日: | 2017-12-26 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 許斌 | 申請(專利權(quán))人: | 許斌 |
| 主分類號: | H01L21/311 | 分類號: | H01L21/311;H01L21/67;H01L23/525 |
| 代理公司: | 北京品源專利代理有限公司11332 | 代理人: | 徐鵬飛 |
| 地址: | 214000 江蘇省無*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 刻蝕 氧化 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及半導體技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種刻蝕熔絲氧化層的方法。
背景技術(shù)
隨著集成電路的飛速發(fā)展,集成電路制造工藝變得越來越復(fù)雜和精細,半導體元器件也變得更容易受各種缺陷所影響,而單個元器件如晶體管或者存儲單元的失效,往往會導致整個集成電路的功能缺陷。熔絲結(jié)構(gòu)用于連接集成電路中的冗余電路,在電路出現(xiàn)缺陷時,將熔絲熔斷,使冗余電路來修復(fù)或取代出現(xiàn)缺陷的電路。熔絲結(jié)構(gòu)經(jīng)常用于內(nèi)存中,在內(nèi)存芯片生產(chǎn)完成時,若其中有部分存儲單元出現(xiàn)功能問題,就可以通過熔絲結(jié)構(gòu)用冗余的存儲單元來取代,實現(xiàn)修復(fù)的目的。熔絲有時會出現(xiàn)熔斷失敗的現(xiàn)象,從而導致整個電路失效。傳統(tǒng)刻蝕熔絲結(jié)構(gòu)兩側(cè)的氧化層的方法不能精確控制刻蝕氧化層的量。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于通過一種刻蝕熔絲氧化層的方法,來解決以上背景技術(shù)部分提到的問題。
為達此目的,本發(fā)明采用以下技術(shù)方案:
一種刻蝕熔絲氧化層的方法包括如下步驟:
S101、將與熔絲結(jié)構(gòu)配合的量測裝置放置在劃片槽中,通過所述量測裝置測量熔絲結(jié)構(gòu)兩側(cè)氧化層的原始厚度;所述熔絲結(jié)構(gòu)為多晶硅熔絲或金屬熔絲;
S102、根據(jù)鈍化層需要殘留的氧化層厚度和所述原始厚度,計算所需刻蝕的氧化層的量;根據(jù)刻蝕機的刻蝕速度,確定刻蝕時間;其中,所述鈍化層材料選自氮氧化硅;其中,所述刻蝕機采用干法刻蝕;
S103、根據(jù)所述刻蝕時間確定刻蝕制程,完成熔絲結(jié)構(gòu)兩側(cè)氧化層的刻蝕;
S104、進行晶圓測試。
特別地,所述干法刻蝕的刻蝕氣體為八氟環(huán)丁烷、氧氣、一氧化碳及二氧化碳的混合氣體。
本發(fā)明的技術(shù)方案能精確控制熔絲結(jié)構(gòu)兩側(cè)刻蝕的氧化層的量,避免熔絲熔斷失敗現(xiàn)象的發(fā)生,而且刻蝕效率高,耗時短,成本低。
附圖說明
圖1為本發(fā)明實施例提供的刻蝕熔絲氧化層的方法流程圖。
具體實施方式
下面結(jié)合附圖和實施例對本發(fā)明作進一步說明??梢岳斫獾氖牵颂幩枋龅木唧w實施例僅僅用于解釋本發(fā)明,而非對本發(fā)明的限定。另外還需要說明的是,為了便于描述,附圖中僅示出了與本發(fā)明相關(guān)的部分而非全部內(nèi)容,除非另有定義,本文所使用的所有技術(shù)和科學術(shù)語與屬于本發(fā)明的技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文中所使用的術(shù)語只是為了描述具體的實施例,不是旨在于限制本發(fā)明。
請參照圖1所示,圖1為本發(fā)明實施例提供的刻蝕熔絲氧化層的方法流程圖。本實施例中刻蝕熔絲氧化層的方法包括如下步驟:
S101、將與熔絲結(jié)構(gòu)配合的量測裝置放置在劃片槽中,通過所述量測裝置測量熔絲結(jié)構(gòu)兩側(cè)氧化層的原始厚度;所述熔絲結(jié)構(gòu)為多晶硅熔絲或金屬熔絲。
S102、根據(jù)鈍化層需要殘留的氧化層厚度和所述原始厚度,計算所需刻蝕的氧化層的量;根據(jù)刻蝕機的刻蝕速度,確定刻蝕時間;其中,所述鈍化層材料選自氮氧化硅;其中,所述刻蝕機采用干法刻蝕;所述干法刻蝕的刻蝕氣體為八氟環(huán)丁烷、氧氣、一氧化碳及二氧化碳的混合氣體。
S103、根據(jù)所述刻蝕時間確定刻蝕制程,完成熔絲結(jié)構(gòu)兩側(cè)氧化層的刻蝕。
S104、進行晶圓測試。
本發(fā)明能精確控制熔絲結(jié)構(gòu)兩側(cè)刻蝕的氧化層的量,解決了現(xiàn)有技術(shù)不能對鈍化層需要殘留的氧化層厚度進行精確控制的問題,避免了熔絲熔斷失敗現(xiàn)象的發(fā)生,而且刻蝕效率高,刻蝕成本低。
注意,上述僅為本發(fā)明的較佳實施例及所運用技術(shù)原理。本領(lǐng)域技術(shù)人員會理解,本發(fā)明不限于這里所述的特定實施例,對本領(lǐng)域技術(shù)人員來說能夠進行各種明顯的變化、重新調(diào)整和替代而不會脫離本發(fā)明的保護范圍。因此,雖然通過以上實施例對本發(fā)明進行了較為詳細的說明,但是本發(fā)明不僅僅限于以上實施例,在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的情況下,還可以包括更多其他等效實施例,而本發(fā)明的范圍由所附的權(quán)利要求范圍決定。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





