[發明專利]一種刻蝕熔絲氧化層的方法在審
| 申請號: | 201610428631.2 | 申請日: | 2016-06-16 |
| 公開(公告)號: | CN107516632A | 公開(公告)日: | 2017-12-26 |
| 發明(設計)人: | 許斌 | 申請(專利權)人: | 許斌 |
| 主分類號: | H01L21/311 | 分類號: | H01L21/311;H01L21/67;H01L23/525 |
| 代理公司: | 北京品源專利代理有限公司11332 | 代理人: | 徐鵬飛 |
| 地址: | 214000 江蘇省無*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 刻蝕 氧化 方法 | ||
1.一種刻蝕熔絲氧化層的方法,其特征在于,包括如下步驟:
S101、將與熔絲結構配合的量測裝置放置在劃片槽中,通過所述量測裝置測量熔絲結構兩側氧化層的原始厚度;所述熔絲結構為多晶硅熔絲或金屬熔絲;
S102、根據鈍化層需要殘留的氧化層厚度和所述原始厚度,計算所需刻蝕的氧化層的量;根據刻蝕機的刻蝕速度,確定刻蝕時間;其中,所述鈍化層材料選自氮氧化硅;其中,所述刻蝕機采用干法刻蝕;
S103、根據所述刻蝕時間確定刻蝕制程,完成熔絲結構兩側氧化層的刻蝕;
S104、進行晶圓測試。
2.根據權利要求1所述的刻蝕熔絲氧化層的方法,其特征在于,所述干法刻蝕的刻蝕氣體為八氟環丁烷、氧氣、一氧化碳及二氧化碳的混合氣體。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





