[發(fā)明專利]智能卡中料制作方法及中料結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201610423738.8
• 申請(qǐng)日: 2016-06-15
• 公開（公告）號(hào): CN107273962B
• 公開（公告）日: 2021-08-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 萬天軍;劉超;趙曉青;黃小輝
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 蘇州海博智能系統(tǒng)有限公司
• 主分類號(hào): G06K19/07
• 分類號(hào): G06K19/07;G06K19/077
• 代理公司: 上海漢聲知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31236
• 代理人: 胡晶

本發(fā)明提出一種智能卡中料制作方法及中料結(jié)構(gòu)，采用透明片材制作電子模組補(bǔ)墻板，在透明片材上形成對(duì)應(yīng)于電子模組按鍵的按鍵孔及對(duì)應(yīng)于電子模組元器件的沖孔，并在按鍵孔處貼附按鍵保護(hù)膜，防止智能卡制成后按鍵外露；電子模組補(bǔ)墻板完成后，通過膠水將電子模組和電子模組補(bǔ)墻板疊合固定，得到補(bǔ)強(qiáng)后的補(bǔ)強(qiáng)電子模組，而后再將補(bǔ)強(qiáng)電子模組嵌入到中料框架中形成中料結(jié)構(gòu)。由于首先將電子模組填補(bǔ)平整，將其鑲嵌至可視卡中料殼中，有效的解決了可視卡同普通卡工藝兼容問題；解決了傳統(tǒng)上膠后因膠水收縮所導(dǎo)致的中間層凹凸不平問題；增強(qiáng)了卡片柔韌性，減少了上膠量，解決了貼標(biāo)/貼條按鍵進(jìn)膠等多項(xiàng)疑難問題。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及智能卡技術(shù)，特別涉及的是一種智能卡中料制作方法及中料結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

智能卡(SmartCard)，內(nèi)嵌有微芯片的塑料卡(通常是一張信用卡的大小) 的通稱，例如有可視卡等。智能卡的中間層或者說中料結(jié)構(gòu)中具有電子模組，在一些智能卡中，電子模組一般為柔性電子模組。

中國專利局公開的發(fā)明專利申請(qǐng)文件(公開號(hào)為CN104527202A)公開了一種卡片中間層制作方法，是一種全新的卡片中間層低溫低壓制作方法，該方法首先制作中間層下層和中間層上層，粘合構(gòu)成為中料殼，然后在中間層下層的下表面制備用來容納電子模組的凹槽，再將柔性電子模組放圖到凹槽中，上膠、低溫層壓處理后得到卡片中間層。該方法先制作中料殼，再將柔性電子模組填入，直接使用膠水灌封，制成中料結(jié)構(gòu)。電子模組的平整度完全依賴于膠水填充，韌性較差容易破損、變形，按鍵容易進(jìn)膠。平整度難以保證，中料容易凹凸不平，不易貼全息標(biāo)及簽名條。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明提供一種智能卡中料制作方法及中料結(jié)構(gòu)，解決了傳統(tǒng)工藝中的技術(shù)問題。

為解決上述問題，本發(fā)明提出一種智能卡中料制作方法，包括以下步驟：

提供透明片材，所述透明片材上形成有按鍵孔；

在所述透明片材的第一表面上的至少按鍵孔區(qū)域形成第一膠層，在第一膠層之上形成按鍵保護(hù)膜，對(duì)透明片材進(jìn)行沖孔，沖孔位置對(duì)應(yīng)于智能卡元器件位置；

切割透明片材，得到至少一片填片，所述填片和智能卡的電子模組形狀、大小一致，在填片的第一表面或第二表面形成第二膠層，得到電子模組補(bǔ)墻板；

將電子模組疊合到所述電子模組補(bǔ)墻板的第二膠層之上，得到補(bǔ)墻電子模組；

將補(bǔ)墻電子模組嵌入到中料框架殼中，在補(bǔ)墻電子模組和中料框架殼上沿兩者的縫隙完整涂布或定點(diǎn)涂布第三膠層，以固定補(bǔ)墻電子模組于中料框架殼中，得到中料結(jié)構(gòu)。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，還包括步驟：

將中料結(jié)構(gòu)放入趕膠設(shè)備中進(jìn)行趕膠；及

將趕膠之后的中料結(jié)構(gòu)進(jìn)行膠層固化。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述將趕膠之后的中料結(jié)構(gòu)進(jìn)行膠層固化的步驟包括：將趕膠之后的中料結(jié)構(gòu)置入層壓設(shè)備進(jìn)行層壓；層壓后的中料結(jié)構(gòu)烘烤一定時(shí)間。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述第三膠層的基材為環(huán)氧膠水。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述第二膠層的基材為UV膠水。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述第二膠層的厚度在0.01～0.05mm之間。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，在將電子模組疊合到所述電子模組補(bǔ)墻板的第二膠層之上之后，將疊合的電子模組和電子模組補(bǔ)墻板放入趕膠設(shè)備中進(jìn)行趕膠，趕膠之后進(jìn)行固化，得到補(bǔ)墻電子模組。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述趕膠之后進(jìn)行固化的固化步驟包括：置入低溫UV爐進(jìn)行固化1～3分鐘。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述透明片材為PVC、PET、PC、或ABS片材。