[發明專利]智能卡中料制作方法及中料結構

有效

• 申請號: 201610423738.8
• 申請日: 2016-06-15
• 公開（公告）號: CN107273962B
• 公開（公告）日: 2021-08-06
• 發明（設計）人: 萬天軍;劉超;趙曉青;黃小輝
• 申請（專利權）人: 蘇州海博智能系統有限公司
• 主分類號: G06K19/07
• 分類號: G06K19/07;G06K19/077
• 代理公司: 上海漢聲知識產權代理有限公司 31236
• 代理人: 胡晶

1.一種智能卡中料制作方法，其特征在于，包括以下步驟：

提供透明片材，所述透明片材上形成有按鍵孔，所述按鍵孔的位置對應于智能卡的電子模組上按鍵的位置；

在所述透明片材的第一表面上的至少按鍵孔區域形成第一膠層，在第一膠層之上形成按鍵保護膜，對透明片材進行沖孔，沖孔位置對應于智能卡電子模組上元器件的位置；

切割透明片材，得到至少一片填片，所述填片和智能卡的電子模組形狀、大小一致，在填片的第一表面或第二表面形成第二膠層，得到電子模組補墻板；

將電子模組疊合到所述電子模組補墻板的第二膠層之上，得到補墻電子模組，其中疊合使得電子模組補墻板的按鍵孔、沖孔一一對應到電子模組的按鍵、元器件；

將補墻電子模組嵌入到中料框架殼中，在補墻電子模組和中料框架殼上沿兩者的縫隙完整涂布或定點涂布第三膠層，以固定補墻電子模組于中料框架殼中，得到中料結構。

2.如權利要求1所述的智能卡中料制作方法，其特征在于，還包括步驟：

將中料結構放入趕膠設備中進行趕膠；及

將趕膠之后的中料結構進行膠層固化。

3.如權利要求2所述的智能卡中料制作方法，其特征在于，所述將趕膠之后的中料結構進行膠層固化的步驟包括：將趕膠之后的中料結構置入層壓設備進行層壓；層壓后的中料結構烘烤一定時間。

4.如權利要求2所述的智能卡中料制作方法，其特征在于，所述第三膠層的基材為環氧膠水。

5.如權利要求1或4所述的智能卡中料制作方法，其特征在于，所述第二膠層的基材為UV膠水。

6.如權利要求5所述的智能卡中料制作方法，其特征在于，所述第二膠層的厚度在0.01~0.05mm之間。

7.如權利要求1所述的智能卡中料制作方法，其特征在于，在將電子模組疊合到所述電子模組補墻板的第二膠層之上之后，將疊合的電子模組和電子模組補墻板放入趕膠設備中進行趕膠，趕膠之后進行固化，得到補墻電子模組。

8.如權利要求7所述的智能卡中料制作方法，其特征在于，所述趕膠之后進行固化的固化步驟包括：置入低溫UV爐進行固化1~3分鐘。

9.如權利要求1所述的智能卡中料制作方法，其特征在于，所述透明片材為PVC、PET、PC、或ABS片材。

10.一種智能卡中料結構，其特征在于，采用權利要求1-9中任意一種所述的智能卡中料制作方法獲得；包括：

透明片材，所述透明片材上具有按鍵孔和沖孔，所述沖孔位置對應于智能卡電子模組上元器件位置，所述透明片材和智能卡的電子模組形狀、大小一致；

第一膠層，形成在所述透明片材的第一表面上的至少按鍵孔區域；

按鍵保護膜，形成在所述第一膠層之上，所述透明片材、第一膠層、按鍵保護膜構成填片；

第二膠層，形成在所述填片的第一表面或第二表面，所述填片和第二膠層構成電子模組補墻板；

電子模組，疊合在所述電子模組補墻板的第二膠層之上，所述電子模組和所述電子模組補墻板構成補墻電子模組；

中料框架殼，補墻電子模組嵌入到中料框架殼中；

第三膠層，沿補墻電子模組和中料框架殼的縫隙完整涂布或定點涂布形成在補墻電子模組和中料框架殼上，用以固定補墻電子模組于中料框架殼中。