[發(fā)明專利]一種底部有焊端的模塊

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201610415245.X
• 申請日: 2016-06-14
• 公開（公告）號: CN107509319A
• 公開（公告）日: 2017-12-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 谷日輝;陶文輝;周永托
• 申請（專利權(quán)）人: 華為終端（東莞）有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 北京億騰知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所11309
• 代理人: 陳霽

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及微電子技術(shù)，尤其涉及一種底部帶焊端的模塊。

背景技術(shù)

隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，印刷電路板(Printed Circuit Board，PCB板)也用得越來越多。PCB產(chǎn)品的模塊化方案也越來越多，模塊可移植性較好，不僅可以節(jié)約大量的產(chǎn)品開發(fā)時(shí)間，也可以節(jié)約產(chǎn)品的開發(fā)成本。目前主流的模塊封裝為LCC(Leadless Chip Carriers)和LGA(Land Grid Array)兩種，模塊的二次組裝方式也有連接器、焊接、壓接等方案。

目前在以焊接式為組裝方式的LGA模塊中，LGA模塊的底部焊端設(shè)計(jì)方案，LGA模塊底部的非焊端位置為走線和阻焊層(solder mask)，或非焊端位置被阻焊層覆蓋。如圖1所示，LGA模塊底部焊端102的高度h比周圍的阻焊層103高度H低。

當(dāng)LGA模塊與接口板用回流焊焊接時(shí)，LGA模塊的焊端102與接口板的焊盤104之間的間隙較大，容易導(dǎo)致虛焊；并且，LGA模塊的阻焊層103與接口板的阻焊層106之間的間隙較小，導(dǎo)致LGA模塊焊端與接口板焊盤焊接時(shí)，錫膏中助焊劑難以揮發(fā)，容易導(dǎo)致局部冒錫珠；接口板焊盤容錫量有限，錫膏無法拉回焊盤，容易導(dǎo)致局部連錫。

在LGA模塊本身的表面貼裝技術(shù)SMT器件焊接回流后PCB由于受熱脹縮導(dǎo)致普遍存在翹曲問題，且翹曲隨著LGA模塊尺寸的變大而愈加明顯。LGA模塊使用時(shí)，需要對翹曲的LGA模塊進(jìn)行翹曲度測試，并進(jìn)行挑選；因此增加了額外的工序及成本，且返修困難；即使增加了相關(guān)成本，也無法徹底解決虛焊問題。

LGA模塊重量較重或模塊本身重心分布均勻時(shí)，導(dǎo)致接口板上焊接時(shí)印刷的錫膏在LGA模塊自身較重的局部位置被壓坍塌嚴(yán)重，錫膏擠出接口板的焊盤，故LGA模塊在接口板上焊接時(shí)易導(dǎo)致LGA模塊焊接連錫。

發(fā)明內(nèi)容

針對現(xiàn)有技術(shù)存在的問題，本申請?zhí)峁┮环N底部有焊端的模塊。

本申請第一方面提供一種底部有焊端的模塊，包括：模塊主體，以及設(shè)置在所述模塊主體下表面的多個(gè)焊端，以及所述多個(gè)焊端周圍的阻焊層；在所述多個(gè)焊端上設(shè)置凸臺(tái)，且所述帶凸臺(tái)的焊端的高度高于所述阻焊層的高度。

在第一方面第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，在所述多個(gè)焊端上設(shè)置凸臺(tái)，可通過局部電鍍銅的方式在所述多個(gè)焊端上設(shè)置凸臺(tái)；且所述凸臺(tái)的在水平面內(nèi)的尺寸小于所述焊端的尺寸。增加的凸臺(tái)使得模塊焊端與接口板焊盤形成側(cè)面爬錫的焊點(diǎn)，容納更多的錫量，解決模塊的翹曲引起的虛焊和局部重心不均勻?qū)е碌倪B錫和冒錫珠問題。

結(jié)合第一方面或者第一方面第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第二種可能實(shí)現(xiàn)的方式中，所述凸臺(tái)的形狀包括圓形或方形。

在第一方面第三種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述模塊主體包括柵格陣列封裝LGA模塊主體或印刷電路板PCB模塊主體。

在第一方面第四種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述在所述多個(gè)焊端上設(shè)置凸臺(tái)具體為：在位于所述模塊主體下表面的四周的焊端上設(shè)置凸臺(tái)。模塊主體下表面的四周的焊端上設(shè)置凸臺(tái)，來緩解翹曲的問題；在模塊主體下表面的中間的焊端可設(shè)置凸臺(tái)，也可以不設(shè)置凸臺(tái)。

本申請通過在模塊的焊端上增加凸臺(tái)，將焊端抬高，使帶凸臺(tái)的焊端與接口板焊盤的接觸間隙減少，有利于解決模塊翹曲導(dǎo)致的虛焊；同時(shí)，帶凸臺(tái)的焊端的高度高于阻焊層的高度，使得模塊主體下表面的阻焊層與接口板 之間的間隙加大，有利于模塊在回流焊過程中助焊劑揮發(fā)，并解決模塊與接口板之間阻焊的擠壓間隙過小時(shí)，錫膏在回流焊中無法拉回焊盤導(dǎo)致的錫珠和連錫問題。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例的技術(shù)方案，下面將對本發(fā)明實(shí)施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面所描述的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為現(xiàn)有技術(shù)中的一種底部有焊端的模塊結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為現(xiàn)有技術(shù)中的一種底部有焊端的模塊結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種底部有焊端的模塊結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種底部有焊端的模塊結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種焊端和方形凸臺(tái)的截面示意圖；

圖6為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種焊端和圓形凸臺(tái)的截面示意圖。

具體實(shí)施方式