[發明專利]一種底部有焊端的模塊在審
| 申請號： | 201610415245.X | 申請日： | 2016-06-14 |
| 公開（公告）號： | CN107509319A | 公開（公告）日： | 2017-12-22 |
| 發明（設計）人： | 谷日輝;陶文輝;周永托 | 申請（專利權）人： | 華為終端（東莞）有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/34 | 分類號： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京億騰知識產權代理事務所11309 | 代理人： | 陳霽 |
| 地址： | 523808 廣東省東莞市松山湖高新技術產業開*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 底部 有焊端 模塊 | ||
【權利要求書】：
1.一種底部有焊端的模塊，其特征在于，包括：
模塊主體，以及設置在所述模塊主體下表面的多個焊端，以及所述多個焊端周圍的阻焊層；
在所述多個焊端上設置凸臺，且所述帶凸臺的焊端的高度高于所述阻焊層的高度。
2.根據權利要求1所述的模塊，其特征在于，在所述多個焊端上設置凸臺，可通過局部電鍍銅的方式在所述多個焊端上設置凸臺；且所述凸臺的在水平面內的尺寸小于所述焊端的尺寸。
3.根據權利要求1或2所述的模塊，其特征在于，所述凸臺的形狀包括圓形或方形。
4.根據權利要求1所述的模塊，其特征在于，所述模塊主體包括柵格陣列封裝LGA模塊主體或印刷電路板PCB模塊主體。
5.根據權利要求1所述的模塊，其特征在于，所述在所述多個焊端上設置凸臺具體為：
在位于所述模塊主體下表面的四周的焊端上設置凸臺。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于華為終端（東莞）有限公司，未經華為終端（東莞）有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201610415245.X/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：分裝袋裝藥品用識別裝置及其加工方法
- 下一篇：一種固液兩相流動觀測系統
