[發(fā)明專(zhuān)利]一種薄芯片貼裝基板扇出型封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201610408773.2 | 申請(qǐng)日： | 2016-06-12 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN105895605A | 公開(kāi)（公告）日： | 2016-08-24 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 于大全;項(xiàng)敏 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人： | 華天科技（昆山）電子有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào)： | H01L23/488 | 分類(lèi)號(hào)： | H01L23/488;H01L23/48;H01L21/60;H01L23/31;H01L21/56;H01L23/52 |
| 代理公司： | 北京科億知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 湯東鳳 |
| 地址： | 215300 江蘇省蘇*** | 國(guó)省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 芯片 貼裝基板扇出型 封裝 結(jié)構(gòu) 及其 制造 方法 | ||
【說(shuō)明書(shū)】：
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