[發明專利]一種薄芯片貼裝基板扇出型封裝結構及其制造方法在審
| 申請號： | 201610408773.2 | 申請日： | 2016-06-12 |
| 公開（公告）號： | CN105895605A | 公開（公告）日： | 2016-08-24 |
| 發明（設計）人： | 于大全;項敏 | 申請（專利權）人： | 華天科技（昆山）電子有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/488 | 分類號： | H01L23/488;H01L23/48;H01L21/60;H01L23/31;H01L21/56;H01L23/52 |
| 代理公司： | 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 湯東鳳 |
| 地址： | 215300 江蘇省蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 芯片 貼裝基板扇出型 封裝 結構 及其 制造 方法 | ||
【權利要求書】：
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