[發(fā)明專利]半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及其形成方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610407516.7 | 申請日: | 2016-06-12 |
| 公開(公告)號: | CN107492495A | 公開(公告)日: | 2017-12-19 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 鄭大燮;方磊;楊廣立;陳德艷 | 申請(專利權(quán))人: | 中芯國際集成電路制造(上海)有限公司;中芯國際集成電路制造(北京)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/336 | 分類號: | H01L21/336;H01L29/78 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司11227 | 代理人: | 高靜,吳敏 |
| 地址: | 201203 *** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 半導(dǎo)體 結(jié)構(gòu) 及其 形成 方法 | ||
1.一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的形成方法,其特征在于,包括:
提供襯底;
在所述襯底上形成掩膜層,所述掩膜層具有底部露出所述襯底的開口;
在所述開口底部的襯底內(nèi)形成隔離結(jié)構(gòu);
對所述開口露出的隔離結(jié)構(gòu)進(jìn)行減薄處理,在所述隔離結(jié)構(gòu)頂部形成凹槽;
形成位于所述襯底上的柵極,所述柵極覆蓋部分所述凹槽。
2.如權(quán)利要求1所述的形成方法,其特征在于,形成隔離結(jié)構(gòu)的步驟中,開口底部和開口相鄰的掩膜層下方均形成有隔離結(jié)構(gòu),并且,從開口側(cè)壁至開口相鄰的掩膜層方向上,所述隔離結(jié)構(gòu)的厚度逐漸減小。
3.如權(quán)利要求1所述的形成方法,其特征在于,所述隔離結(jié)構(gòu)的材料為氧化物。
4.如權(quán)利要求3所述的形成方法,其特征在于,提供襯底之后,形成掩膜層之前,還包括:在所述襯底上形成氧化層;
形成所述隔離結(jié)構(gòu)的步驟包括:通過局部硅氧化的方式形成所述隔離結(jié)構(gòu)。
5.如權(quán)利要求1所述的形成方法,其特征在于,對所述開口露出的隔離結(jié)構(gòu)進(jìn)行減薄處理,在所述隔離結(jié)構(gòu)頂部形成凹槽的步驟包括:以所述掩膜層為掩模,刻蝕去除所述開口底部隔離結(jié)構(gòu)的部分厚度,在所述隔離結(jié)構(gòu)頂部形成凹槽。
6.如權(quán)利要求5所述的形成方法,其特征在于,刻蝕所述開口底部隔離結(jié)構(gòu)的步驟包括:通過干法刻蝕的方式去除所述開口底部隔離結(jié)構(gòu)的部分厚度。
7.如權(quán)利要求5所述的形成方法,其特征在于,刻蝕去除隔離結(jié)構(gòu)的厚度小于所述隔離結(jié)構(gòu)厚度的一半。
8.如權(quán)利要求1所述的形成方法,其特征在于,形成所述凹槽的步驟中,所述凹槽的深度與剩余所述隔離結(jié)構(gòu)厚度的比值小于1。
9.如權(quán)利要求1所述的形成方法,其特征在于,所述半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)用于形成橫向擴(kuò)散場效應(yīng)晶體管;
在形成所述凹槽之后,在形成所述柵極之前,所述形成方法還包括:在所述襯底內(nèi)形成包圍所述隔離結(jié)構(gòu)的第一摻雜區(qū),所述第一摻雜區(qū)內(nèi)具有第一摻雜離子。
10.如權(quán)利要求1所述的形成方法,其特征在于,所述半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)用于形成橫向擴(kuò)散場效應(yīng)晶體管;
提供襯底之后,形成所述掩膜層之前,所述形成方法還包括:在所述襯底內(nèi)形成第一摻雜區(qū),所述第一摻雜區(qū)內(nèi)具有第一摻雜離子;
形成掩膜層的步驟中,所述開口的底部露出部分所述第一摻雜區(qū)的襯底;
形成隔離結(jié)構(gòu)的步驟包括:形成位于所述第一摻雜區(qū)內(nèi)的所述隔離結(jié)構(gòu)。
11.如權(quán)利要求9或10所述的形成方法,其特征在于,形成第一摻雜區(qū)的步驟包括:通過離子注入的方式在所述襯底內(nèi)形成所述第一摻雜區(qū)。
12.如權(quán)利要求9所述的形成方法,其特征在于,形成第一摻雜區(qū)的步驟中,對所述隔離結(jié)構(gòu)下方以及與所述隔離結(jié)構(gòu)相鄰的部分襯底進(jìn)行離子注入。
13.如權(quán)利要求9或10所述的形成方法,其特征在于,所述形成方法還包括:
在所述襯底內(nèi)形成與所述第一摻雜區(qū)相間隔的第二摻雜區(qū),所述第二摻雜區(qū)內(nèi)具有第二摻雜離子;
形成柵極的步驟中,所述柵極還位于部分所述第二摻雜區(qū)上方。
14.如權(quán)利要求13所述的形成方法,其特征在于,形成柵極之后,所述形成方法還包括:
在所述隔離結(jié)構(gòu)遠(yuǎn)離所述柵極一側(cè)的第一摻雜區(qū)內(nèi)形成漏區(qū),所述漏區(qū)內(nèi)具有第一摻雜離子;
在所述柵極露出的第二摻雜區(qū)內(nèi)形成源區(qū),所述源區(qū)內(nèi)具有第一摻雜離子。
15.一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu),其特征在于,包括:
襯底;
位于所述襯底內(nèi)的隔離結(jié)構(gòu),所述隔離結(jié)構(gòu)頂部具有凹槽;
位于所述襯底上的柵極,所述柵極覆蓋部分所述凹槽。
16.如權(quán)利要求15所述的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu),其特征在于,從所述凹槽側(cè)壁至相鄰襯底方向上所述隔離結(jié)構(gòu)的厚度逐漸減小。
17.如權(quán)利要求15所述的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu),其特征在于,所述隔離結(jié)構(gòu)為局部硅氧化隔離結(jié)構(gòu)。
18.如權(quán)利要求15所述的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu),其特征在于,所述凹槽的深度與所述凹槽底部隔離結(jié)構(gòu)厚度的比值小于1。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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