[發(fā)明專利]一種用于制備半導(dǎo)體材料的套管式腔體結(jié)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610406792.1 | 申請日： | 2016-06-12 |
| 公開（公告）號： | CN105908254B | 公開（公告）日： | 2018-07-06 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 楊建榮;徐超 | 申請（專利權(quán)）人： | 中國科學(xué)院上海技術(shù)物理研究所 |
| 主分類號： | C30B25/08 | 分類號： | C30B25/08 |
| 代理公司： | 上海新天專利代理有限公司 31213 | 代理人： | 郭英 |
| 地址： | 200083 *** | 國省代碼： | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 制備工藝 套管式 源材料 套管 泄漏 制備半導(dǎo)體材料 工藝腔體 管式材料 腔體結(jié)構(gòu) 腔體 材料制備系統(tǒng) 材料制備 輔助手段 改善材料 工藝環(huán)境 工藝狀態(tài) 套管開口 溫度分布 工藝腔 均勻性 批生產(chǎn) 泄漏量 加塞 多層 管子 減小 內(nèi)管 相套 體能 體內(nèi) 污染 | ||
【權(quán)利要求書】：
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