[發(fā)明專利]疊層片式功率分配模塊及其制造方法

有效

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• 申請日: 2016-06-08
• 公開（公告）號: CN107039732B
• 公開（公告）日: 2022-08-19
• 發(fā)明（設計）人: 徐鵬飛;王海;黃寒寒;朱建華;劉季超;張華良;王智會
• 申請（專利權）人: 深圳振華富電子有限公司;中國振華（集團）科技股份有限公司
• 主分類號: H01P5/16
• 分類號: H01P5/16;H01P11/00
• 代理公司: 深圳中一聯合知識產權代理有限公司 44414
• 代理人: 李艷麗

本發(fā)明提供一種疊層片式功率分配模塊，包括輸入電極、輸出電極、上蓋、下蓋及中間層，中間層包括旁路電容內電極、功率分配線圈及耦合電容內電極，功率分配線圈的數量至少為兩個且相互并聯；旁路電容內電極的一端連接功率分配線圈的公共端，另一端接地；功率分配線圈的公共端連接輸入電極，每個功率分配線圈的非公共端連接一輸出電極；每兩個并聯的功率分配線圈的非公共端之間連接一耦合電容內電極以及一隔離電阻，隔離電阻設于上蓋表面且與輸出電極連接。本發(fā)明在上蓋和下蓋之間疊層制作旁路電容內電極、功率分配線圈和耦合電容內電極，產品高度集成、體積小、焊接性好、適合高密度表面貼裝，插入損耗小、相位及幅度平衡性優(yōu)，滿足裝配及電性能要求。

技術領域

本發(fā)明屬于電子技術領域，特別涉及一種疊層片式功率分配模塊及其制造方法。

背景技術

隨著電子裝備向小型化、輕量化和集成化方向的迅速發(fā)展，電子整機和系統的體積越來越小，元器件的安裝密度也越來越大，這就需要相應元器件不斷向小型化方向發(fā)展。微波功率分配模塊是將一路輸入信號能量分成兩路或多路輸出相等或不相等能量的元器件。傳統的功率分配模塊多為組裝型器件，體積大，安裝方式復雜，插入損耗大，隔離度不高，在性能和裝配方式上均不能滿足需求，因此需要提出一種新型的功率分配模塊以解決上述問題。

發(fā)明內容

本發(fā)明的主要目的在于提供一種疊層片式功率分配模塊，旨在解決傳統功率分配模塊占用空間大、裝配不便、隔離度低以及插入損耗大的問題。

本發(fā)明是這樣實現的，疊層片式功率分配模塊，包括輸入電極、輸出電極、上蓋、下蓋以及位于所述上蓋和下蓋之間的中間層，所述中間層包括疊層設置的旁路電容內電極、功率分配線圈以及耦合電容內電極，所述功率分配線圈的數量至少為兩個且相互并聯；所述旁路電容內電極的一端連接所述功率分配線圈的公共端，另一端接地；所述功率分配線圈的公共端連接所述輸入電極，每個所述功率分配線圈的非公共端連接一所述輸出電極；每兩個并聯的所述功率分配線圈的非公共端之間連接一所述耦合電容內電極以及與其并聯的隔離電阻，所述隔離電阻設置于所述上蓋的外表面且兩端與所述輸出電極連接。

本發(fā)明的另一目的在于提供一種疊層片式功率分配模塊的制造方法，包括下述步驟：

將基體材料與粘合劑、溶劑、分散劑、增塑劑充分球磨混合成漿料；

將所述漿料制作成下蓋和上蓋；

在所述上蓋和下蓋之間疊層制作：

第一介質層，并在所述第一介質層上制作旁路電容內電極；

第二介質層，并在所述第二介質層上制作至少兩個并聯的功率分配線圈，并且使所述功率分配線圈的公共端與所述旁路電容內電極的一端連接；

第三介質層，并在所述第三介質層上制作耦合電容內電極，并且使相互并聯的兩個功率分配線圈的非公共端分別連接所述耦合電容內電極的兩端，形成半成品；

對所述半成品進行切割、倒角、排膠、燒結分離獲得半成品單體；在所述半成品單體的外表面設置輸入電極、輸出電極和接地電極，并使所述輸入電極連接所述功率分配線圈的公共端，使輸出電極連接所述功率分配線圈的非公共端，使所述旁路電容內電極的另一端連接所述接地電極；

在所述上蓋外表面，且在與相互并聯的功率分配線圈連接的輸出電極之間印刷隔離電阻，獲得疊層片式功率分配模塊。

本發(fā)明取締傳統的將耦合電容器件、旁路電容器件和功率分配器件組裝為模塊整體的結構，在上蓋和下蓋之間疊層制作旁路電容內電極、功率分配線圈和耦合電容內電極，整體產品高度集成、體積小、便于裝配、焊接性好、可靠性高，適合高密度表面貼裝，安裝效率高，并且插入損耗小、隔離度高、相位平衡及幅度平衡性優(yōu)，各部分達到有機匹配，實現信號能量分配系列化，保證產品滿足不同頻段的功率分配要求。同時將隔離電阻集成于輸出端之間，可廣泛應用于衛(wèi)星通信系統、天線系統、車載信息系統、無線通信系統等的信號能量分配。

附圖說明