[發明專利]磁控濺射鍍膜原膜基帶展平方法在審
| 申請號： | 201610383706.X | 申請日： | 2016-06-02 |
| 公開（公告）號： | CN106048554A | 公開（公告）日： | 2016-10-26 |
| 發明（設計）人： | 王魯南;杜杰;朱麗萍;葉智鎮;李鍾允;樸勝一;全武賢;樸翰鎮;王建華;竇立峰 | 申請（專利權）人： | 南京匯金錦元光電材料有限公司 |
| 主分類號： | C23C14/56 | 分類號： | C23C14/56;C23C14/35 |
| 代理公司： | 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 王清義 |
| 地址： | 210046 江蘇省南*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 磁控濺射 鍍膜 基帶 平方 | ||
【說明書】：
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