[發(fā)明專利]磁控濺射鍍膜原膜基帶展平方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201610383706.X | 申請(qǐng)日： | 2016-06-02 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN106048554A | 公開（公告）日： | 2016-10-26 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 王魯南;杜杰;朱麗萍;葉智鎮(zhèn);李鍾允;樸勝一;全武賢;樸翰鎮(zhèn);王建華;竇立峰 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 南京匯金錦元光電材料有限公司 |
| 主分類號(hào)： | C23C14/56 | 分類號(hào)： | C23C14/56;C23C14/35 |
| 代理公司： | 北京科億知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 王清義 |
| 地址： | 210046 江蘇省南*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 磁控濺射 鍍膜 基帶 平方 | ||
【權(quán)利要求書】：
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- 專利分類
C23 對(duì)金屬材料的鍍覆；用金屬材料對(duì)材料的鍍覆；表面化學(xué)處理；金屬材料的擴(kuò)散處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制
C23C 對(duì)金屬材料的鍍覆；用金屬材料對(duì)材料的鍍覆；表面擴(kuò)散法，化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進(jìn)行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆，例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理
C23C 對(duì)金屬材料的鍍覆；用金屬材料對(duì)材料的鍍覆；表面擴(kuò)散法，化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進(jìn)行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆，例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理
