[發明專利]高密度增層多層板的制造方法

有效

• 申請號: 201610381883.4
• 申請日: 2016-06-01
• 公開（公告）號: CN107454761B
• 公開（公告）日: 2020-08-25
• 發明（設計）人: 藤川治;周江峰;孫奇;楊偉雄
• 申請（專利權）人: 健鼎（無錫）電子有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K3/00
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 陳小雯

本發明公開一種高密度增層多層板的制造方法，包括以下步驟：首先，將一第一核心板與一第二核心板貼合，其中該第一核心板的外側具有一第一核心線路層，該第二核心板的外側具有一第二核心線路層；接著，依照所需層數，同時于該第一核心板及該第二核心板的外側進行增層制作工藝，以于該第一核心線路層上形成至少一線路化的第一增層結構，并于該第二核心線路層上形成與至少一線路化的該第一增層結構數量相同的至少一線路化的第二增層結構；然后，將貼合在一起的該第一核心板與該第二核心板分離。

技術領域

本發明涉及一種多層板的制造方法，特別是涉及一種高密度增層多層板的制造方法。

背景技術

印刷電路板是許多電子產品(如智慧型手機)中不可或缺的元件之一，其功能在于提供不同電子元件之間的電子信號傳輸；隨著印刷電路板(printed circuit board,PCB)及電子元件制作技術的進步，印刷電路板及電子元件的設計也隨之朝向小尺寸的方向，以符合現行電子產品微型化的需求。然而，在印刷電路板的體積或厚度減少的同時，伴隨而來的缺點是印刷電路板上可用的布線面積也相對減少，遂有多層印刷電路板的布局設計相應被提出，以在不增加印刷電路板尺寸的前提下，增加可布線的面積。

為了減少印刷電路板的體積或厚度，目前業界多采用高密度互連(high densityinterconnection,HDI)技術，目的在于以相同或更小的體積或厚度形成更為密集的線路連接。HDI技術主要是通過激光微鉆盲孔、細線寬及高性能的薄型材料等各種手段來達成線路高密度化，進而大幅提升單位面積上的連接功能。此外，任意層高密度連接板(any layerHDI)的設計更包含了電鍍填孔堆疊式的微盲孔結構，故可達到更為復雜的層間互連。

一般而言，HDI技術僅使用單一核心板(core substrate)，并采用增層法(build-up method)從核心板的單面或雙面向外連續增層，其中每一次增層均涉及壓合半固化片及銅箔、激光鉆孔、孔內金屬化及線路制作(曝光、顯影、蝕刻等程序)，并依照所需層數重復前述步驟數次以完成多層印刷電路板。因為HDI技術的高精密性，所以在所有制作工藝中都須盡量避免板面發生彎曲變形，并確保所形成的埋孔、盲孔等層間電連接結構的位置變動在可控制的范圍內，舉例來說，若在壓合過程中板面變形的現象過于嚴重，則成品將無法符合所需的要求而遭報廢，造成成本上的浪費。

發明內容

有鑒于現有技術存在的缺失，本發明的主要目的在于提供一種高密度增層多層板的制造方法，其可突破傳統制作工藝中的限制(如多層板的層數因制作工藝而有所限制)，且因為制作工藝裕度較大而可制作技術層別的多層板(如層數為單數的多層板)。

根據本發明的一較佳的實施例，所述高密度增層多層板的制造方法，包括以下步驟：將一第一核心板與一第二核心板貼合，其中該第一核心板的外側具有一第一核心線路層，該第二核心板的外側具有一第二核心線路層；依照所需層數，同時于該第一核心板及該第二核心板的外側進行增層制作工藝，以于該第一核心線路層上形成至少一線路化的第一增層結構，并于該第二核心線路層上形成與至少一線路化的該第一增層結構數量相同的至少一線路化的第二增層結構；以及將貼合在一起的該第一核心板與該第二核心板分離。

更進一步地，在將該第一核心板與該第二核心板貼合的步驟中，該第一核心板與該第二核心板是通過一膠合層貼合在一起。

更進一步地，在同時于該第一核心板及該第二核心板的外側進行增層制作工藝的步驟中，更包括：在最外側的線路化的該第一增層結構上形成一第一增層結構，并于最外側的線路化的該第二增層結構上形成一第二增層結構。

更進一步地，在將貼合在一起的該第一核心板與該第二核心板分離的步驟之后，更包括以下步驟：同時將該第一增層結構及該第一核心板線路化，以得到一第一多層板；以及依照所需層數，同時于該第一多層板的兩側進行增層制作工藝。