[發明專利]高密度增層多層板的制造方法

有效

• 申請號: 201610381883.4
• 申請日: 2016-06-01
• 公開（公告）號: CN107454761B
• 公開（公告）日: 2020-08-25
• 發明（設計）人: 藤川治;周江峰;孫奇;楊偉雄
• 申請（專利權）人: 健鼎（無錫）電子有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K3/00
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 陳小雯

1.一種高密度增層多層板的制造方法，包括以下步驟：

將一第一核心板與一第二核心板貼合，其中該第一核心板的外側具有一第一核心線路層，第一核心板的內側具有第一核心導電層，且該第一核心線路層與該第一核心導電層之間具有第一核心絕緣層，該第二核心板的外側具有一第二核心線路層，第二核心板的內側具有第二核心導電層，且該第二核心線路層與該第二核心導電層之間具有第二核心絕緣層；

依照所需層數，同時于該第一核心板及該第二核心板的外側進行增層制作工藝，以于該第一核心線路層上形成至少一線路化的第一增層結構，并于該第二核心線路層上形成與至少一線路化的該第一增層結構數量相同的至少一線路化的第二增層結構，其中，在同時于該第一核心板及該第二核心板的外側進行增層制作工藝的步驟中，還包括：于最外側的線路化的該第一增層結構上形成另一第一增層結構，并于最外側的線路化的該第二增層結構上形成另一第二增層結構，其中該另一第一增層結構不包括導電結構與線路圖案，僅包括第一增層絕緣層和覆蓋該第一增層絕緣層的第一增層導電層，且該另一第二增層結構不包括導電結構與線路圖案，僅包括第二增層絕緣層和覆蓋該第二增層絕緣層的第二增層導電層；以及

將貼合在一起的該第一核心板與該第二核心板分離。

2.如權利要求1所述的高密度增層多層板的制造方法，其中在將該第一核心板與該第二核心板貼合的步驟中，該第一核心板與該第二核心板是通過一膠合層貼合在一起。

3.如權利要求1所述的高密度增層多層板的制造方法，其中在將貼合在一起的該第一核心板與該第二核心板分離的步驟之后，更包括以下步驟：

同時將該另一第一增層結構及該第一核心板線路化，以得到一第一多層板；以及

依照所需層數，同時于該第一多層板的兩側進行增層制作工藝。

4.如權利要求3所述的高密度增層多層板的制造方法，其中在同時于該第一多層板的兩側進行增層制作工藝的步驟之后，更包括以下步驟：

同時將該另一第二增層結構及該第二核心板線路化，以得到一第二多層板；以及

依照所需層數，同時于該第二多層板的兩側進行增層制作工藝。

5.如權利要求4所述的高密度增層多層板的制造方法，其中在同時于該第二多層板的兩側進行增層制作工藝的步驟之后，更包括以下步驟：

在增層后的該第一多層板的外側及內側分別形成再一第一增層結構；

在增層后的該第二多層板的外側及內側分別形成再一第二增層結構；以及

將增層后的該第一多層板與增層后的該第二多層板貼合，其中增層后的該第一多層板內側的該再一第一增層結構與增層后的該第二多層板內側的該再一第二增層結構相連接。

6.如權利要求5所述的高密度增層多層板的制造方法，其中在將增層后的該第一多層板與增層后的該第二多層板貼合的步驟之后，更包括以下步驟：

同時將增層后的該第一多層板外側的該再一第一增層結構與增層后的該第二多層板外側的該再一第二增層結構線路化；以及

依照所需層數，同時于線路化的該再一第一增層結構及線路化的該再一第二增層結構的外側進行增層制作工藝。

7.如權利要求6所述的高密度增層多層板的制造方法，其中在同時于線路化的該再一第一增層結構及線路化的該再一第二增層結構的外側進行增層制作工藝的步驟之后，更包括以下步驟：

在最外側的線路化的該再一第一增層結構上形成又一第一增層結構，并同時于最外側的線路化的該再一第二增層結構上形成又一第二增層結構；

將增層后的該第一多層板與增層后的該第二多層板分離；以及

將增層后的該第一多層板的外側的該又一第一增層結構及內側的該再一第一增層結構線路化，以得到一第一高密度增層多層板，并同時將增層后的該第二多層板的外側的該又一第二增層結構及內側的該再一第二增層結構線路化，以得到一第二高密度增層多層板。

8.如權利要求7所述的高密度增層多層板的制造方法，其中在得到該第一高密度增層多層板及該第二高密度增層多層板的步驟之后，更包括：依照所需層數，同時于該第一高密度增層多層板的兩側進行增層制作工藝。

9.如權利要求8所述的高密度增層多層板的制造方法，其中在同時于該第一高密度增層多層板的兩側進行增層制作工藝的步驟之后，更包括：依照所需層數，同時于該第二高密度增層多層板的兩側進行增層制作工藝。