[發(fā)明專利]檢測離子濃度的方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610377362.1 | 申請日: | 2016-05-31 |
| 公開(公告)號: | CN107452639B | 公開(公告)日: | 2020-05-01 |
| 發(fā)明(設計)人: | 李震遠;史江北;安云玲;劉傳軍 | 申請(專利權(quán))人: | 中芯國際集成電路制造(天津)有限公司;中芯國際集成電路制造(上海)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66 |
| 代理公司: | 上海思微知識產(chǎn)權(quán)代理事務所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 屈蘅;李時云 |
| 地址: | 300385 天*** | 國省代碼: | 天津;12 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 檢測 離子 濃度 方法 | ||
本發(fā)明提供的檢測離子濃度的方法,包括:提供半導體襯底,在半導體襯底的表面形成陣列分布的測試墊,測試墊中具有摻雜離子,且相鄰測試墊之間的間隔均相等;采用二次離子質(zhì)譜分析半導體襯底,在陣列分布的測試墊中掃描呈方形的第一區(qū)域,第一區(qū)域的邊長大于測試墊的邊長,且小于陣列分布的測試墊的總長度;收集第二區(qū)域中的摻雜離子以及半導體襯底的二次離子信號,第二區(qū)域為位于第一區(qū)域中呈方形的區(qū)域,第二區(qū)域的邊長大于測試墊的邊長,且第二區(qū)域至少完全覆蓋一個測試墊;對二次離子信號中的半導體襯底的信號進行修正,得到摻雜離子的含量。本發(fā)明中,采用陣列分布的測試墊,離子束掃描的范圍可擴大,降低檢測的難度,提高檢測的精度。
技術領域
本發(fā)明涉及半導體集成制造技術領域,特別涉及一種檢測離子濃度的方法。
背景技術
半導體制造中摻雜離子的精確性將直接影響到產(chǎn)品眾多電性參數(shù)的好壞。由于機器異常、工藝設計缺陷等因素,導致外延生長過程中摻雜離子的濃度等產(chǎn)生偏差。現(xiàn)有技術中,通常采用二次離子質(zhì)譜分析(SIMS)對半導體器件的摻雜離子進行檢測,SIMS可以分析包括氫在內(nèi)的全部元素并能給出同位素的信息,分析化合物組分和分子結(jié)構(gòu)。SIMS具有很高的靈敏度,可達到ppm甚至ppb的量級。通過SIMS可以直接定性定量的分析摻雜離子的濃度信息,從而分析摻雜離子狀態(tài)是否符合要求,工藝設計是否達到了預期目標。隨著技術的不斷進步,半導體器件尺寸越來越小,從而對離子注入的精確性要求越來越高,
通常,在外延生長的同時,在半導體襯底上形成用于進行SIMS測試的測試墊,對測試墊中的摻雜離子進行二次離子質(zhì)譜分析。然而,由于測試墊的尺寸越來越小,在二次離子質(zhì)譜分析的過程中,需要的電流很低,束斑很小的離子束,使得離子束轟擊的區(qū)域要對準測試墊,并不能掃描到測試墊之外的區(qū)域,以保證分析準確性。因此,對二次離子質(zhì)譜分析的設備和操作人員的技術都提出了較苛刻的要求。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于,提供一種檢測離子濃度的方法,解決現(xiàn)有技術中摻雜離子濃度的檢測精度不高的問題。
為解決上述技術問題,本發(fā)明提供一種檢測離子濃度的方法,包括:
提供半導體襯底,在所述半導體襯底的表面形成陣列分布的測試墊,所述測試墊中具有摻雜離子,且相鄰所述測試墊之間的間隔均相等;
采用二次離子質(zhì)譜分析所述半導體襯底,在所述陣列分布的測試墊中掃描呈方形的第一區(qū)域,所述第一區(qū)域的邊長大于所述測試墊的邊長,且小于所述陣列分布的測試墊的總長度;
收集第二區(qū)域中的摻雜離子以及半導體襯底的二次離子信號,所述第二區(qū)域為位于所述第一區(qū)域中呈方形的區(qū)域,所述第二區(qū)域的邊長大于所述測試墊的邊長,且所述第二區(qū)域至少完全覆蓋一個所述測試墊;
對所述二次離子信號中的半導體襯底的信號進行修正,得到所述摻雜離子的含量。
可選的,對所述二次離子信號中的半導體襯底的信號進行修正的步驟包括:
采用二次離子質(zhì)譜分析所述半導體襯底中無摻雜離子的第三區(qū)域,獲取單位面積的所述第三區(qū)域的半導體襯底的二次離子信號K;
將所述第二區(qū)域的半導體襯底的信號減去S×K/S’,S為所述第二區(qū)域覆蓋的所述間隔的總面積,S’為所述第二區(qū)域的面積。
可選的,在所述半導體襯底的表面形成m行p列的所述測試墊,所述測試墊呈正方形形狀,m,p為大于等于2的正整數(shù)。
可選的,所述測試墊的邊長為500nm~2000nm。
可選的,所述第一區(qū)域為邊長L1的正方形,所述第二區(qū)域為邊長L2的正方形,S’=L22。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





