[發明專利]檢測離子濃度的方法有效
| 申請號: | 201610377362.1 | 申請日: | 2016-05-31 |
| 公開(公告)號: | CN107452639B | 公開(公告)日: | 2020-05-01 |
| 發明(設計)人: | 李震遠;史江北;安云玲;劉傳軍 | 申請(專利權)人: | 中芯國際集成電路制造(天津)有限公司;中芯國際集成電路制造(上海)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66 |
| 代理公司: | 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 屈蘅;李時云 |
| 地址: | 300385 天*** | 國省代碼: | 天津;12 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 檢測 離子 濃度 方法 | ||
1.一種檢測離子濃度的方法,其特征在于,包括:
提供半導體襯底,在所述半導體襯底的表面形成陣列分布的測試墊,所述測試墊中具有摻雜離子,且相鄰所述測試墊之間的間隔均相等;
采用二次離子質譜分析所述半導體襯底,在所述陣列分布的測試墊中掃描呈方形的第一區域,所述第一區域的邊長大于所述測試墊的邊長,且小于所述陣列分布的測試墊的總長度;
收集第二區域中的摻雜離子以及半導體襯底的二次離子信號,所述第二區域為位于所述第一區域中呈方形的區域,所述第二區域的邊長大于所述測試墊的邊長,且所述第二區域至少完全覆蓋一個所述測試墊;
對所述二次離子信號中的半導體襯底的信號進行修正,得到所述摻雜離子的含量;其中,對所述二次離子信號中的半導體襯底的信號進行修正的步驟包括:采用二次離子質譜分析所述半導體襯底中無摻雜離子的第三區域,獲取單位面積的所述第三區域的半導體襯底的二次離子信號K;將所述第二區域的半導體襯底的信號減去S×K/S’,S為所述第二區域覆蓋的所述間隔的總面積,S’為所述第二區域的面積。
2.如權利要求1所述的檢測離子濃度的方法,其特征在于,在所述半導體襯底的表面形成m行p列的所述測試墊,所述測試墊呈正方形形狀,m,p為大于等于2的正整數。
3.如權利要求2所述的檢測離子濃度的方法,其特征在于,所述測試墊的邊長為500nm~2000nm。
4.如權利要求2所述的檢測離子濃度的方法,其特征在于,所述第一區域為邊長L1的正方形,所述第二區域為邊長L2的正方形,S’=L22。
5.如權利要求3所述的檢測離子濃度的方法,其特征在于,所述第二區域覆蓋的間隔的總面積S=2×d×n-(d×n)2,其中,d為相鄰測試墊間隔的距離,n為所述第二區域覆蓋的間隔的條數,n=2(|L2/a|+1),a為所述測試墊的邊長。
6.如權利要求5所述的檢測離子濃度的方法,其特征在于,所述半導體襯底的表面形成m行m列的所述測試墊,所述陣列分布的測試墊呈正方形形狀。
7.如權利要求6所述的檢測離子濃度的方法,其特征在于,相鄰測試墊間隔的距離d=(b-ma)/(m-1),b為所述陣列分布的測試墊的總長度。
8.如權利要求1所述的檢測離子濃度的方法,其特征在于,所述第二區域完全覆蓋一個所述測試墊,所述第二區域覆蓋四條所述間隔。
9.如權利要求1所述的檢測離子濃度的方法,其特征在于,所述測試墊中具有鍺、硼的摻雜離子,所述間隔為未摻雜的硅。
10.如權利要求9所述的檢測離子濃度的方法,其特征在于,所述測試墊包括依次位于所述半導體襯底上的第一外延層、第二外延層和第三外延層,所述第一外延層中鍺的含量為10%~30%,第二外延層中鍺的含量為30%~50%,硼的摻雜濃度為1019~1020原子個數/cm3,第三外延層中鍺的含量為0。
11.如權利要求1所述的檢測離子濃度的方法,其特征在于,所述陣列分布的測試墊位于所述半導體襯底的切割道區域。
12.如權利要求1所述的檢測離子濃度的方法,其特征在于,所述第二區域的一邊長與所述測試墊的一邊長之間的夾角為一銳角。
13.如權利要求1所述的檢測離子濃度的方法,其特征在于,所述第一區域的中心與所述第二區域的中心相同。
14.如權利要求1所述的檢測離子濃度的方法,其特征在于,采用氧離子束對所述陣列分布的測試墊進行二次離子質譜分析,所述氧離子束的電流為5nA~20nA。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





