[發明專利]采用半加成法制作電路板的方法

在審

• 申請號: 201610373199.1
• 申請日: 2016-05-31
• 公開（公告）號: CN107295753A
• 公開（公告）日: 2017-10-24
• 發明（設計）人: 陳敬倫;鄭明青
• 申請（專利權）人: 昆山群安電子貿易有限公司
• 主分類號: H05K3/10
• 分類號: H05K3/10;H05K3/38
• 代理公司: 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙)11350
• 代理人: 湯東鳳

技術領域

本發明涉及觸控面板制造技術領域，尤其涉及一種采用半加成法制作電路板的方法。

背景技術

隨著近年來電子設備的快速發展，對電路板的要求越來越高，如手機、平板電腦、顯示器、導航儀等。

現有的電路板，其導電層通常采用銅制成，在電子產品不斷追求越輕越薄的趨勢下，也要求電路板越來越薄，因此，電路板的厚度的減小，直接影響了企業的經濟效益；現有的電路板采用電鍍銅材料層作為導電層，存在以下缺點：1)電鍍銅材料在金屬刻蝕的時候易被蝕刻，需要預留一定尺寸的銅材料作，且在蝕刻時，只能制作較寬的線路，產品的等級較低；2)在第一次鍍銅材料層的時候，銅材料層的厚度為3微米以上，使得電路板厚度較厚。

發明內容

本發明解決的技術問題是提供了一種制作方法簡單、且制作出的電路板更薄的采用半加成法制作電路板的方法。

本發明解決其技術問題所采用的技術方案是：采用半加成法制作電路板的方法，包括以下步驟：

a、涂布，在基板的表面涂上絕緣層；

b、第一次電鍍，在涂布后的基板的上表面和下表面電鍍銀材料層；

c、鉆孔，在電鍍有銀材料層的基板上鉆通孔或者盲孔；

d、在銀材料層及通孔或者盲孔的孔壁進行導電化處理，形成通孔導電層；

e、壓膜，在基板的表面貼感光膜層，通過圖形轉移在基板上形成干膜層；

f、第二次電鍍，在含有干膜層的基板上電鍍銅材料層；

g、去膜，將基板表面的干膜層去除；

h、通過金屬蝕刻的方法，將沒有被銅材料層覆蓋的銀材料層去除，露出基板的表面，得到電路板。

在基板的表面電鍍銀材料層，銀材料層的厚度在1微米以內，再在鍍有銀材料層的基板上開孔、壓膜，然后再在基板的表面電鍍銅材料導電層，銀材料層的厚度小，使得金屬導電層的厚度小，電路板的厚度小；且在刻蝕的時候可以根據需要選擇刻蝕所用的溶劑，使得電路板上的金屬導線可以做的更細，電路板的等級更高。

進一步的是：所述步驟c與步驟d之間還包括以下步驟：

c1、對通孔進行去孔污除渣。

進一步的是：所述步驟d中，采用化學沉積或者物理沉積的方法在通孔或者盲孔的孔壁 上形成通孔導電層。

進一步的是：所述步驟e的壓膜包括以下步驟：

e1、在銀材料層的表面壓制感光膜層；

e2、曝光，在感光膜層上鋪設帶有圖案的底片，然后進行曝光；

e3、顯影，曝光后感光膜層的中部區域被去除，留下邊框結構的干膜層。

進一步的是：所述銀材料層的厚度為0.05～1微米。

本發明的有益效果是：在基板的表面涂上絕緣層，再電鍍銀材料層，銀材料層與基板的結合力更強，銀材料層的厚度僅為0.05～1微米，厚度小，使得電路板的厚度減小；然后進行鉆孔去孔污；然后在基板上壓制干膜層，之后在壓制有干膜層的基板上電鍍銅材料層，再將干膜層去除；干膜層去除后進行金屬刻蝕，留下金屬導電層，即電路圖形，得到電路板。因為銀材料層以及銅材料層為不同的材料，在金屬刻蝕的時候可以根據金屬導電單元以及金屬導線的尺寸選擇金屬刻蝕的溶液，使得金屬導電單元以及金屬導線的尺寸更加的精確，金屬導線可以可以做的更細，使得電路板的等級更高。

附圖說明

圖1為電路板主視圖示意圖；

圖2為電路板俯視結構示意圖；

圖3為采用半加成法制作電路板的流程示意圖；

圖4為壓膜流程示意圖；

圖中標記為：基板1，通孔2，通孔導電層21，銀材料層31，干膜層32，感光膜層32a，底片32b，銅材料層33。

具體實施方式

下面結合附圖和具體實施方式對本發明進一步加以說明。

如圖1至圖4所示，采用半加成法制作電路板的方法，包括以下步驟：

a、涂布，在基板1的表面涂上絕緣層；涂布為常用的涂布方式，在基板的表面涂上絕緣層；

b、第一次電鍍，在涂布后的基板1的上表面和下表面電鍍銀材料層31；基板1為常用的基板，在基板1的表面電鍍銀材料層31，銀材料層的導電效果好，且厚度僅為0.05～1微米，銀材料的電阻率小，與基板的結合力強，使得電路板厚度小；且使用的銀材料層的材料少，成本低；銀材料層31與基板的結合力是銅材料與基板的結合力的三倍以上。