[發(fā)明專利]采用半加成法制作電路板的方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610373199.1 | 申請日： | 2016-05-31 |
| 公開（公告）號： | CN107295753A | 公開（公告）日： | 2017-10-24 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 陳敬倫;鄭明青 | 申請（專利權(quán)）人： | 昆山群安電子貿(mào)易有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/10 | 分類號： | H05K3/10;H05K3/38 |
| 代理公司： | 北京科億知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)11350 | 代理人： | 湯東鳳 |
| 地址： | 215300 江蘇省蘇州*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 采用 成法 制作 電路板 方法 | ||
1.采用半加成法制作電路板的方法，其特征在于：包括以下步驟：
a、涂布，在基板的表面涂上絕緣層；
b、第一次電鍍，在涂布后的基板的上表面和下表面電鍍銀材料層；
c、鉆孔，在電鍍有銀材料層的基板上鉆通孔或者盲孔；
d、在銀材料層及通孔或者盲孔的孔壁進行導(dǎo)電化處理，形成通孔導(dǎo)電層；
e、壓膜，在基板的表面貼感光膜層，通過圖形轉(zhuǎn)移在基板上形成干膜層；
f、第二次電鍍，在含有干膜層的基板上電鍍銅材料層；
g、去膜，將基板表面的干膜層去除；
h、通過金屬蝕刻的方法，將沒有被銅材料層覆蓋的銀材料層去除，露出基板的表面，得到電路板。
2.如權(quán)利要求1所述的采用半加成法制作電路板的方法，其特征在于：所述步驟c與步驟d之間還包括以下步驟：
c1、對通孔或者盲孔進行去孔污除渣。
3.如權(quán)利要求1所述的采用半加成法制作電路板的方法，其特征在于：所述步驟d中，采用化學(xué)沉積或者物理沉積的方法在通孔或者盲孔的孔壁上形成通孔導(dǎo)電層。
4.如權(quán)利要求1所述的采用半加成法制作電路板的方法，其特征在于：所述步驟e的壓膜包括以下步驟：
e1、在銀材料層的表面壓制感光膜層；
e2、曝光，在感光膜層上鋪設(shè)帶有圖案的底片，然后進行曝光；
e3、顯影，曝光后感光膜層的中部區(qū)域被去除，留下邊框結(jié)構(gòu)的干膜層。
5.如權(quán)利要求1或2或3或4所述的任一采用半加成法制作電路板的方法，其特征在于：所述銀材料層的厚度為0.05～0.1微米。
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