[發(fā)明專利]從晶片揭除粘膜的方法及裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201610370074.3
• 申請日: 2016-05-30
• 公開（公告）號: CN107452664B
• 公開（公告）日: 2019-06-21
• 發(fā)明（設計）人: 賀友華;馮奎;張有沐;王元立;朱頌義
• 申請（專利權）人: 北京通美晶體技術有限公司
• 主分類號: H01L21/683
• 分類號: H01L21/683
• 代理公司: 北京北翔知識產(chǎn)權代理有限公司 11285
• 代理人: 鐘守期;鄭建暉

1.一種從晶片揭除粘膜的方法，包括下列步驟：

將其上帶有粘膜的晶片以傾斜狀態(tài)置于一個晶片支撐臺，所述晶片支撐臺包括一個底座和一個容納晶片的傾斜支撐面；

使用刀片將晶片上的粘膜從晶片邊緣揭起；和

用一個壓片手柄將晶片按壓在晶片支撐臺上，同時，用鑷子將所述粘膜從所述晶片揭除；

任選地，在“將其上帶有粘膜的晶片以傾斜狀態(tài)置于一個晶片支撐臺”之后，“使用刀片將晶片上的粘膜從晶片邊緣揭起”之前，對置于晶片支撐臺的帶有粘膜的晶片作失粘處理。

2.根據(jù)權利要求1所述的從晶片揭除粘膜的方法，其特征在于，所述晶片支撐臺為可升降的晶片支撐臺，包括一個升降設備，其中容納晶片的傾斜支撐面一端與底座樞軸連接，另一端與該升降設備相連，從而使容納晶片的傾斜支撐面可以與底座成不同的角度。

3.根據(jù)權利要求2所述的從晶片揭除粘膜的方法，其特征在于，在“將其上帶有粘膜的晶片以傾斜狀態(tài)置于一個晶片支撐臺”的步驟中，帶有粘膜的晶片已經(jīng)經(jīng)過失粘處理；此時，不實施下列步驟：“任選地，在‘將其上帶有粘膜的晶片以傾斜狀態(tài)置于一個晶片支撐臺’之后，‘使用刀片將晶片上的粘膜從晶片邊緣揭起’之前，對置于晶片支撐臺的帶有粘膜的晶片作失粘處理”；或者

在“將其上帶有粘膜的晶片以傾斜狀態(tài)置于一個晶片支撐臺”的步驟中，帶有粘膜的晶片是未經(jīng)過失粘處理的晶片；此時，在“將其上帶有粘膜的晶片以傾斜狀態(tài)置于一個晶片支撐臺”之后，“使用刀片將晶片上的粘膜從晶片邊緣揭起”之前，對置于晶片支撐臺的帶有粘膜的晶片作失粘處理。

4.根據(jù)權利要求1-3之一所述的從晶片揭除粘膜的方法，其特征在于，晶片處于晶片盒內(nèi)，直接將帶有晶片的晶片盒置于晶片支撐臺上。

5.根據(jù)權利要求1-3之一所述的從晶片揭除粘膜的方法，其特征在于，在“將其上帶有粘膜的晶片以傾斜狀態(tài)置于一個晶片支撐臺”步驟中，晶片與水平方向成5-45度角。

6.根據(jù)權利要求1或2所述的從晶片揭除粘膜的方法，其特征在于在用壓片手柄將晶片按壓在晶片支撐臺上時，測量和顯示壓力手柄對晶片施加的壓力。

7.一種從晶片揭除粘膜的裝置，包括：

一個晶片支撐臺，用于支撐其上有粘膜的晶片，包括一個底座和一個容納晶片的傾斜支撐面；

一個刀片，用于將晶片上的粘膜從晶片邊緣揭起；

一個壓片手柄，用于將晶片按壓在晶片支撐臺上；以及

一個鑷子，用于將粘膜從晶片揭除；

任選地，一個處理設備，用于對置于晶片支撐臺的帶有粘膜的晶片作失粘處理。

8.根據(jù)權利要求7所述的從晶片揭除粘膜的裝置，其特征在于，所述晶片支撐臺還包括一個升降設備，其中容納晶片的傾斜支撐面一端與底座樞軸連接，另一端與該升降設備相連，從而使容納晶片的傾斜支撐面可以與底座成不同的角度。

9.根據(jù)權利要求7或8所述的從晶片揭除粘膜的裝置，其特征在于，所述處理設備為紫外燈、紅外燈或加熱設備。

10.根據(jù)權利要求8所述的從晶片揭除粘膜的裝置，其特征在于，所述晶片支撐臺包括的升降設備包括彎曲導軌和導桿結構。

11.根據(jù)權利要求7或8所述的從晶片揭除粘膜的裝置，其特征在于，所述容納晶片的傾斜支撐面的外緣處設有一個凹槽，使晶片厚度部分露出。

12.根據(jù)權利要求7或8所述的從晶片揭除粘膜的裝置，其特征在于，還包括真空吸附設備，用于移動晶片；真空吸附設備優(yōu)選具有扁平形狀的遠端(接觸晶片表面的一端)。

13.根據(jù)權利要求7或8所述的從晶片揭除粘膜的裝置，其特征在于，所述壓片手柄的遠端(接觸晶片壁面的一端)優(yōu)選是扁平形狀的，并且其遠端的周界以非直角的角度彎曲。

14.根據(jù)權利要求13所述的從晶片揭除粘膜的裝置，其特征在于，在所述壓片手柄的遠端的接觸晶片的部位處設置有測壓裝置，且在壓片手柄上設置有用于顯示所測壓力的顯示裝置。