[發明專利]利用載帶的半導體元件包裝裝置

在審

• 申請號: 201610365829.0
• 申請日: 2016-05-27
• 公開（公告）號: CN107293507A
• 公開（公告）日: 2017-10-24
• 發明（設計）人: 高升奎;權大甲;安珠勛;朱柄權
• 申請（專利權）人: 英泰克普拉斯有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/673;H01L21/677
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司11227
• 代理人: 李洋,青煒

1.一種利用載帶的半導體元件包裝裝置，其特征在于，

包括：

載帶供給卷盤，其供給載帶，在該載帶沿著長度方向以一列排列有多個用于收納半導體元件的口袋；

載帶輸送單元，其將從所述載帶供給卷盤接收的載帶以口袋的各入口朝向上方的狀態向一個方向輸送；

蓋帶供給單元，其在通過所述載帶輸送單元輸送載帶時供給蓋帶，以對收納有向所述載帶輸送單元的收納區域供給的半導體元件的載帶的口袋進行覆蓋；

密封單元，其使從所述蓋帶供給單元接收的蓋帶粘合在載帶上而密封載帶的口袋；

載帶卷繞單元，其使空狀態的卷繞卷盤依次向卷繞被所述密封單元密封的載帶的卷繞位置移動，并使載帶卷繞于分別移動至所述卷繞位置的卷繞卷盤；

切割單元，其將從所述密封單元向所述載帶卷繞單元輸送的載帶，與要卷繞于所述卷繞卷盤的長度對應地切割；以及

附著單元，其在載帶卷繞于所述卷繞卷盤時，使載帶的前端附著于所述卷繞卷盤，并且使被所述切割單元切割的載帶的后端附著于載帶的被卷繞的部位。

2.根據權利要求1所述的利用載帶的半導體元件包裝裝置，其特征在于，

包括：

第一視覺檢查器，其配置于所述載帶輸送單元的收納區域和蓋帶供給單元之間，以檢查收納有半導體元件的載帶的狀態；以及

第二視覺檢查器，其配置于所述密封單元和切割單元之間，以檢查被所述密封單元密封的載帶的狀態。

3.根據權利要求1所述的利用載帶的半導體元件包裝裝置，其特征在于，

所述載帶卷繞單元包括：

卷繞卷盤旋轉機構，其通過使所述卷繞卷盤在沿與要卷繞的載帶的寬度方向平行的方向排列而被安裝的狀態下以各中心軸為中心旋轉，使載帶卷繞于卷繞位置的卷繞卷盤；

卷繞卷盤線性移動機構，其通過使所述卷繞卷盤旋轉機構沿與所述卷繞卷盤的排列方向平行的方向進行線性移動，使所述卷繞卷盤與卷繞位置對應地依次移動；以及

卷繞卷盤升降機構，其通過使所述卷繞卷盤線性移動機構進行升降，使所述卷繞卷盤進行升降。

4.根據權利要求1所述的利用載帶的半導體元件包裝裝置，其特征在于，

所述附著單元包括：

粘合帶供給卷盤，其通過旋轉而將在離型紙的一側表面排成一列地附著有粘合片的粘合帶從卷繞的狀態解開而進行供給；

粘合帶供給卷盤旋轉機構，其使所述粘合帶供給卷盤旋轉；

剝離器，其在從所述粘合帶供給卷盤供給的粘合帶中將粘合片從離型紙剝離出，而使粘合片跨越所述卷繞卷盤的內側周面和載帶的前端附著，或者跨越載帶的后端和載帶的被卷繞的部位附著；

粘合片加壓機構，其對跨越所述卷繞卷盤的內側周面和載帶的前端附著的粘合片進行加壓，或者對跨越載帶的后端和載帶的被卷繞的部位附著的粘合片進行加壓；

離型紙回收卷盤，其供所述粘合片被剝離的離型紙卷繞；以及

離型紙回收卷盤旋轉機構，其使所述離型紙回收卷盤旋轉。

5.根據權利要求1所述的利用載帶的半導體元件包裝裝置，其特征在于，

所述密封單元包括使蓋帶的兩側邊緣部分熱粘合在載帶上的一對熱粘合機構，

各所述熱粘合機構包括：

葉片，其與蓋帶的邊緣部分對置地配置；

加熱器，其對所述葉片進行加熱；

葉片安裝塊，其安裝所述葉片；

安裝塊支承臺，其支承所述葉片安裝塊的擺動動作以使所述葉片與蓋帶的邊緣部分接觸或者分離；以及

安裝塊驅動機構，其使所述葉片安裝塊進行擺動動作。

6.根據權利要求1所述的利用載帶的半導體元件包裝裝置，其特征在于，

所述載帶輸送單元包括：

輸送臺，其從所述載帶供給卷盤接收載帶；

鏈輪，其通過以將各鋸齒插入于向所述輸送臺上供給的載帶的輸送孔的狀態旋轉而輸送載帶；

鏈輪旋轉機構，其使所述鏈輪旋轉；以及

輸送軌道，其安裝于所述輸送臺的上側，以向該輸送軌道與所述輸送臺之間引導載帶的輸送。