[發明專利]一種發光二極管芯片的封膠方法

在審

• 申請號: 201610353346.9
• 申請日: 2016-05-25
• 公開（公告）號: CN107437577A
• 公開（公告）日: 2017-12-05
• 發明（設計）人: 孔東燦
• 申請（專利權）人: 孔東燦
• 主分類號: H01L33/56
• 分類號: H01L33/56;H01L33/50;H01L33/00
• 代理公司: 上海諾衣知識產權代理事務所(普通合伙)31298
• 代理人: 劉紅祥

技術領域

本發明涉及一種發光二極管芯片的封膠方法，尤其是一種適在發光二極管芯片上形成熒光層和/或透鏡的封膠方法。

背景技術

相比較傳統光源，發光二極管(LED)具有省電、體積小、無熱輻射等優點，故近年來已有發光二極管逐漸取代傳統光源的趨勢。然而，發光二極管大多為紅、黃、綠、藍光源，因此，為符合各種光色的需求，一般會藉由搭配不同色光的LED芯片或在LED外層涂布熒光層，以利用混光來產生所需色光。

在現有技術LED制作過程中，可先將LED晶圓片切割成單顆LED芯片，接著將LED芯片固定在基板或導線架上，并進行電連接，最后再將熒光膠涂布在LED芯片周圍，然而，此法所制得的成品有無法省去基板/導線架、引線等封裝主體部分的缺點?；蛘?，亦可直接在LED晶圓片上涂布熒光膠，接著再進行切割、置晶、電連接等步驟，然此法無法在LED芯片的五個出光面上皆包覆熒光層。

此外，視實際應用需求，有時LED會再搭配透鏡，利用二次光學，以使LED光源的照度均勻度、照射面等符合需求。傳統制程大多是在LED芯片接置在基板或導線架上后形成透鏡，最后再切割成單一封裝體，因此，所制得的成品同樣有無法省去封裝主體部分的缺點，此外，透鏡一般是藉由在上模具及下模具間的模穴中注入透明膠，以包覆LED芯片，隨后進行固化而形成，但分別在上下模具加工形成模穴、注料口等將導致模具制作復雜、成本昂貴等缺點，且透鏡側面可能因切割步驟而形成切割垂直壁。

有鑒在現有技術技術的缺失，目前亟需發展一種可省去封裝主體部分且直接在發光二極管芯片上形成熒光層/透鏡的新穎技術，以期所制得的成品可直接應用表面黏著技術(SMT)，制成覆晶封裝體。

發明內容

鑒在以上情形，為了解決上述技術存在的問題，本發明提出一種可省去導線架/基板等封裝主體且降低模具成本的封膠方法，藉此可制成僅保留發光二極管芯片及熒光層/透鏡的薄型化成品，并可直接應用在后續覆晶封裝制程中。

為達成上述目的，本發明提供一種發光二極管芯片的封膠方法，其包括下述步驟：提供具有第一模穴的第一成型模具；將第一封裝膠材填入該第一模穴中；將發光二極管芯片置入該第一模穴中，使該第一封裝膠材覆蓋該發光二極管芯片的背面及側壁，其中該發光二極管芯片的主動面朝外且未被該第一封裝膠材所覆蓋；以及固化該第一封裝膠材，以形成第一封膠成品，其中該第一封膠成品包含該發光二極管芯片及該第一封裝膠材固化而成的第一封膠體。在此，本發明的封膠方法更包括步驟：將該第一封膠成品自該第一模穴中取出。

此外，本發明的封膠方法更可包括下述步驟：將第二封裝膠材填入該第二模穴中；將該第一封膠成品置入該第二模穴中，使該第二封裝膠材覆蓋該第一封膠成品的該第一封膠體，其中該發光二極管芯片的該主動面朝外且未被該第二封裝膠材所覆蓋；以及固化該第二封裝膠材，以形成第二封膠成品，其中該第二封膠成品包含該發光二極管芯片、該第一封膠體及該第二封裝膠材固化而成的第二封膠體。在此，本發明的封膠方法更包括步驟：將該第二封膠成品自該第二模穴中取出。

在本發明中，該第一及第二封裝膠材并無特定限制，其可根據需求而選用具有所需功用的封裝膠材，例如，若欲在LED芯片上包覆熒光層，可選用熒光膠材作為第一封裝膠材；或者，可選用透明膠材作為第一封裝膠材，以在LED芯片上形成透鏡；此外，亦可使用熒光膠材作為第一封裝膠材，并搭配透明膠材作為第二封裝膠材，以在LED芯片上依序形成熒光層及透鏡。在此，所述的熒光膠材及透明膠材并無特殊限制，其可為任何已知的熒光膠材及用在制作透鏡的透明膠材，且可依所使用的封裝膠材類型，進行已知的適當處理，例如，可在封裝膠材填入模穴后進行預烤。

在本發明中，可使用一固持組件，將LED芯片/第一封膠成品由第一模穴/第二模穴的穴口置入第一模穴/第二模穴中，使發光二極管芯片的主動面朝外(即主動面朝向第一/第二模穴的穴口，且背向第一/第二模穴的穴底)，其中該固持組件系用在對LED芯片/第一封膠成品提供一上提力，并控制LED芯片/第一封膠成品的背面與第一模穴/第二模穴的穴底保持距離，使LED芯片/第一封膠成品的背面上覆蓋預定厚度的第一封裝膠材/第二封裝膠材。在此，該固持組件并無特殊限制，只要其可控制LED芯片/第一封膠成品懸置在第一模穴/第二模穴中即可，例如可使用吸嘴作為固持組件，以吸固LED芯片的主動面，進而在LED芯片的主動面提供上提力，藉此可控制LED芯片/第一封膠成品距離第一模穴/第二模穴的穴底一預定距離，使第一封裝膠材/第二封裝膠材覆蓋且接觸LED芯片/第一封膠成品的背面及側壁。