[發明專利]一種發光二極管芯片的封膠方法

在審

• 申請號: 201610353346.9
• 申請日: 2016-05-25
• 公開（公告）號: CN107437577A
• 公開（公告）日: 2017-12-05
• 發明（設計）人: 孔東燦
• 申請（專利權）人: 孔東燦
• 主分類號: H01L33/56
• 分類號: H01L33/56;H01L33/50;H01L33/00
• 代理公司: 上海諾衣知識產權代理事務所(普通合伙)31298
• 代理人: 劉紅祥

1.一種發光二極管芯片的封膠方法，包括：

提供具有第一模穴的第一成型模具；

將第一封裝膠材填入該第一模穴中；

將發光二極管芯片置入該第一模穴中，使該第一封裝膠材覆蓋該發光二極管芯片的背面及側壁，其中該發光二極管芯片的主動面朝外且未被該第一封裝膠材所覆蓋；

以及固化該第一封裝膠材，以形成第一封膠成品，其中該第一封膠成品包含該發光二極管芯片及該第一封裝膠材固化而成的第一封膠體。

2.根據權利要求1所述的一種發光二極管芯片的封膠方法，其特征在于，該發光二極管芯片于該第一模穴中并與該第一模穴的穴底保持距離。

3.根據權利要求1所述的一種發光二極管芯片的封膠方法，其特征在于，使用一頂出組件，將該第一封膠成品自該第一模穴中取出，其中，該頂出組件系穿設于該第一成型模具的底部，并對應該第一模穴，其可向上移動以對該第一封膠成品提供一上頂力，使該第一封膠成品脫模。

4.根據權利要求1至3中任一項所述的一種發光二極管芯片的封膠方法，其特征在于，將該發光二極管芯片置入該第一模穴中的該步驟系使用一固持組件，其系用于對該發光二極管芯片提供一上提力，使該發光二極管芯片懸置于該第一模穴中。

5.根據權利要求4所述的一種發光二極管芯片的封膠方法，其特征在于，該固持組件系于該發光二極管芯片的該主動面提供該上提力。

6.根據權利要求1所述的一種發光二極管芯片的封膠方法，其特征在于，該第一封裝膠材為一熒光膠材。

7.根據權利要求1或6所述的一種發光二極管芯片的封膠方法，其特征在于，

提供具有第二模穴的第二成型模具；

將第二封裝膠材填入該第二模穴中；

將該第一封膠成品置入該第二模穴中，使該第二封裝膠材覆蓋該第一封膠成品的該第一封膠體，其中該發光二極管芯片的該主動面朝外且未被該第二封裝膠材所覆蓋；

以及固化該第二封裝膠材，以形成第二封膠成品，其中該第二封膠成品包含該發光二極管芯片、該第一封膠體及該第二封裝膠材固化而成的第二封膠體。

8.根據權利要求7所述的一種發光二極管芯片的封膠方法，其特征在于，該第一封膠成品于該第二模穴中并與該第二模穴的底部保持距離。

9.根據權利要求7所述的一種發光二極管芯片的封膠方法，其特征在于，使用一頂出組件，將該第二封膠成品自該第二模穴中取出，其中，該頂出組件系穿設于該第二成型模具的底部，并對應該第二模穴，其可向上移動以對該第二封膠成品提供一上頂力，使該第二封膠成品脫模。

10.根據權利要求9所述的一種發光二極管芯片的封膠方法，其特征在于，將該第一封膠成品置入該第二模穴中的該步驟系使用一固持組件，其系用于對該第一封膠成品提供一上提力，使該第一封膠成品懸置于該第二模穴中。

11.根據權利要求10所述的一種發光二極管芯片的封膠方法，其特征在于，該固持組件系于該發光二極管芯片的該主動面提供該上提力。

12.根據權利要求7所述的一種發光二極管芯片的封膠方法，其特征在于，該第二封裝膠材為一透明膠材。