[發明專利]一種采用射頻殺菌的包裝烙面加工方法在審
| 申請號: | 201610351454.2 | 申請日: | 2016-05-18 |
| 公開(公告)號: | CN107397112A | 公開(公告)日: | 2017-11-28 |
| 發明(設計)人: | 王云陽;周良付;古婷;雷玉潔;李宇坤 | 申請(專利權)人: | 西北農林科技大學 |
| 主分類號: | A23L3/01 | 分類號: | A23L3/01;B65B55/02;B65B51/10 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 712100 *** | 國省代碼: | 陜西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 采用 射頻 殺菌 包裝 加工 方法 | ||
技術領域
本發明涉及一種采用射頻殺菌的包裝烙面加工方法,屬于食品加工領域。
背景技術
烙面古稱餅面/湯餅/煎餅等,起源于陜西省咸陽市,是一種含水量較高的熟面制品。其加工過程分為:調面、攤面、晾面、壓疊和切面等五個主要步驟。烙面可以直接干吃,也可以加湯食用。
烙面在加工過程中,由于霉菌和酵母菌等的污染,并且烙面含水量高,使得面條在保存過程中發霉發酵變質。通常采用的滅菌方法是:在面條中添加化學抑菌劑,進行抑菌滅菌,從而延長面條的保存期;通過真空包裝減少包裝內的氧氣,來抑制好氧菌的的生長;通過高溫加熱滅菌等,但以上各種方法均存在一定的缺陷。添加化學抑菌劑,反而會對面條造成化學制品污染,真空包裝也只能抑制好氧菌的生長,高溫加熱由于傳熱慢、加熱時間長,則會對面條的品質造成破壞。射頻殺菌是利用射頻(3KHz-300MHz的電磁波)引起被加熱物料帶電離子的振蕩遷移和偶極子旋轉而將電能轉化為熱能,提高物料溫度,從而殺滅微生物的方法。相比其他的殺菌方法,射頻殺菌可以在較短的時間和較低的溫度下使烙面的微生物指標滿足要求,而且不會使烙面的質構發生明顯變化。
經檢索與本專利密切相關的專利有三個,具體分析如下:
用于獼猴桃汁的殺菌方法(公開號:CN 104188046A):包括將獼猴桃汁置于射頻裝置的極板之間進行射頻殺菌的步驟。與本發明相比,其原料為液體物料獼猴桃汁,與本發明中的烙面存在明顯區別,雖然均是利用射頻加熱技術進行殺菌,但對于液體物料和低水分含量的固體物料來說,加熱原理存在顯著的差異,加熱殺菌難度有很大不同。另本發明采用的是在封口膜上加裝防水透氣閥的方式包裝,之后再進行殺菌,屬于包裝后殺菌,與其存在明顯的區別。
一種低脂肪高白藜蘆醇含量的花生醬及其制備方法(公開號:CN 105011241A):采用射頻殺菌代替傳統的熱殺菌,殺菌結束后進行熱灌裝,將灌裝冷卻后的產品豎直靜置24h以上進行熟化,得到產品花生醬。與本發明相比,其原料與本發明存在明顯的區別,且本發明采用的是在封口膜上加裝防水透氣閥的方式包裝,之后再進行殺菌,屬于包裝后殺菌,與其存在明顯的區別。
一種中短波紅外真空干燥結合柔性殺菌制備半干型調理手撕牛肉的方法(公開號:CN 105146553A):其采用納米氧化鋅聯合射頻殺菌對牛肉進行殺菌處理。與本發明相比,其原料和和殺菌方式均與本發明存在明顯的區別,且其殺菌時間長,生產效率低。
發明內容
針對現有包裝烙面保鮮技術不能保證快速殺菌和處理后產品品質的缺陷,申請人進行了廣泛研究,發現將傳統的適用于堅果干燥和餅干烘焙的射頻加熱技術應用于包裝烙面的加工中殺菌效果良好。
本發明的目的是開發一種具有貨架期長、殺菌效率高的營養安全的包裝烙面的加工方法。市售的烙面經過裝填、包裝和殺菌后得到成品。具體地說,本發明是通過下述技術方案實現的。
(1)原料:加工完成時間不超過24h,水分含量低于30%的市售烙面;
(2)裝填:將95-105g烙面裝填入材質為PP的塑料盒子中。其中物料高度35mm,容器高度為42mm,頂部內徑直徑為120mm,底部直徑為100mm;
(3)包裝:將一個防水透氣膜直徑大于12mm的防水透氣閥加裝在封口膜中央,覆膜后對塑料盒子進行熱封處理,封口溫度為180℃,時間為20-30s;
(4)殺菌:將包裝后的產品采用6kW、27.12MHz的射頻加熱設備進行殺菌處理,極板間距為95-150mm,物料最終溫度為80-90℃;
(5)冷卻:將處理過后的盒裝烙面放置在室溫下進行冷卻,即得到包裝烙面產品。
本發明的優點和積極效果是:
本發明制備得到的烙面中菌落總數和霉菌等微生物指指標均符合地方標準要求,而且產品具有長貨架期的特點。整個生產過程高效環保,射頻殺菌極大地提高了殺菌效率。該方法操作簡便,節省了大量的人力和物力,減少能源的消耗,烙面的質構沒有明顯變化,保證了產品的品質。
附圖說明
圖1射頻處理下極板間距和最終溫度對菌落總數(a)和霉菌(b)致死率的影響
圖2射頻處理下水分含量和最終溫度對菌落總數(a)和霉菌(b)致死率的影響
具體實施方式
進一步描述本發明的具體技術方案,以便于本領域的技術人員進一步地理解本發明,而不構成對其權利的限制。
實施例1,不同條件下射頻加熱處理包裝烙面的升溫
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