[發明專利]一種采用射頻殺菌的包裝烙面加工方法在審
| 申請號: | 201610351454.2 | 申請日: | 2016-05-18 |
| 公開(公告)號: | CN107397112A | 公開(公告)日: | 2017-11-28 |
| 發明(設計)人: | 王云陽;周良付;古婷;雷玉潔;李宇坤 | 申請(專利權)人: | 西北農林科技大學 |
| 主分類號: | A23L3/01 | 分類號: | A23L3/01;B65B55/02;B65B51/10 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 712100 *** | 國省代碼: | 陜西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 采用 射頻 殺菌 包裝 加工 方法 | ||
1.一種采用射頻殺菌的包裝烙面加工辦法,其特征在于以市售的烙面為原料,經包裝、殺菌和冷卻處理后即為產品,具體步驟為:
(1)原料:加工完成時間不超過24h的市售烙面;
(2)裝填:將烙面裝填入材質為PP的塑料盒中;
(3)包裝:將一個防水透氣閥加裝在封口膜中央,覆膜后用包裝機對塑料盒進行熱封口處理;
(4)殺菌:將包裝后的產品采用6kW,27.12MHz的射頻加熱系統進行加熱殺菌處理;
(5)冷卻:將處理過后的盒裝烙面放置在室溫下進行冷卻,即得到烙面產品。
2.根據權利要求1所述的生產方法,其特征在于,所述步驟(1)中,烙面的水分含量需小于30%。
3.根據權利要求1所述的生產方法,其特征在于,所述步驟(2)中,塑料盒的高度為42mm,頂部內徑直徑為120mm,底部直徑為100mm。
4.根據權利要求1所述的生產方法,其特征在于,所述步驟(2)中,塑料盒中包裝烙面的裝填高度為34mm,裝填量為95-105g。
5.根據權利要求1所述的生產方法,其特征在于,所述步驟(3)中,封口膜上加裝了一個防水透氣閥,其中防水透氣膜的直徑需大于12mm,熱封封口溫度為180℃,封口時間為20-30s。
6.根據權利要求1所述的生產方法,其特征在于,所述步驟(4)中,射頻殺菌處理的條件為極板間距為95-150mm,物料溫度為80-90℃。
7.根據權利要求6所述的生產方法,其特征在于射頻殺菌處理的條件為極板間距115mm,物料溫度80℃。
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