[發明專利]一種熱敏打印頭用發熱基板的制造方法有效
| 申請號: | 201610347355.7 | 申請日: | 2016-05-24 |
| 公開(公告)號: | CN106004074B | 公開(公告)日: | 2017-08-29 |
| 發明(設計)人: | 王吉剛;遠藤孝文;冷正超;鄧麗艷 | 申請(專利權)人: | 山東華菱電子股份有限公司 |
| 主分類號: | B41J2/32 | 分類號: | B41J2/32;B32B9/00;B32B9/04;B32B17/00;B32B33/00;G03F7/20;G03F7/30 |
| 代理公司: | 威海科星專利事務所37202 | 代理人: | 于濤 |
| 地址: | 264200 山東省*** | 國省代碼: | 山東;37 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 熱敏 打印頭 發熱 制造 方法 | ||
技術領域
本發明涉及熱敏打印頭,尤其涉及一種用于傳真機、打印機的熱敏打印頭用發熱基板的制造方法。
背景技術
現有技術中的熱敏打印頭所用的發熱基板可以利用陽離子處理工序、膠體溶液觸媒處理工序和加速電極工序的電鍍方法來制造。現有技術中雖然提及了采用高分子纖維材料吸著Pd(化學元素鈀)的電鍍方法,但是并未提及利用感光膠形成電路的方法。
發明內容
為了解決現有技術中存在的問題,本發明提出了一種熱敏打印頭用發熱基板的制造方法,以便在沒有高價設備的情況下,使用簡單工序便能夠形成發熱部。
為了實現上述目的,本發明提出了一種熱敏打印頭用發熱基板的制造方法,所述制造方法包括以下步驟:步驟1、在絕緣性基板的表面涂布感光膠;步驟2、通過光掩膜對所述感光膠進行光照射,其中所述光掩膜上設有鉻材質的圖形化的遮光膜;步驟3、通過第一堿性溶液浸泡所述感光膠,選擇性的溶解所述感光膠;步驟4、將所述絕緣性基板浸泡于至少包含Pd的膠體溶液中,讓Pd附著于所述絕緣性基板以及留存的感光膠的表面,以形成Pd觸媒層;步驟5、將所述絕緣性基板浸泡于第二堿性溶液中,將所述留存的感光膠全部溶解,同時,將吸附于所述感光膠表面的Pd觸媒層也一同除去,使得留存在所述絕緣性基板上的Pd觸媒層形成預期圖形的導電用電路;步驟6、通過對Pd觸媒層的表面實施無電解電鍍,析出導電物質,形成以Pd觸媒層和該導電物質為導體的電極導體層,所述電極導體層包括公共電極以及多個個別電極,所述公共電極為梳齒狀,每個個別電極分別位于公共電極相鄰的兩個梳齒之間;步驟7、在公共電極和個別電極的表面,沿主掃描方向形成連續的帶狀的發熱電阻體,所述發熱電阻體被公共電極沿主掃描方向依次排列的梳齒分割形成若干發熱部。
優選的是,所述絕緣性基板采用陶瓷材料、透明玻璃或高分子樹脂構成。
優選的是,當所述絕緣性基板由陶瓷材料構成時,在所述絕緣性基板上設置用玻璃材料形成的平滑層。
優選的是,當所述絕緣性基板采用高分子樹脂構成時,在步驟3和步驟4之間加入調節工序:將所述絕緣性基板浸泡于陽離子表面活性劑中,之后再進行沖洗。
優選的是,所述步驟4包括以下步驟:步驟41、將所述絕緣性基板浸泡于Pd/Sn膠體催化劑中,讓所述Pd/Sn膠體催化劑附著于所述絕緣性基板以及留存的感光膠的表面;步驟42、將所述絕緣性基板浸泡于溶解Sn且不溶解Pd的酸性溶液中,讓Pd觸媒層附著于所述絕緣性基板以及留存的感光膠的表面。
優選的是,所述公共電極以及個別電極的膜厚均為3~5μm。
優選的是,所述步驟7中的發熱電阻體采用厚膜電阻漿料在公共電極和個別電極的表面,沿主掃描方向形成連續的帶狀,然后經過燒結形成;或者采用磁控濺射的方法,在公共電極和個別電極的表面,沿主掃描方向濺射Ta-SiO2靶材形成。
優選的是,在步驟7之后加入保護膜形成工序:將絕緣性保護膜覆蓋在所述公共電極、個別電極以及發熱部的表面。
優選的是,所述絕緣性保護膜采用塞隆或者氮氧化硅絕緣薄膜。
本發明的該方案的有益效果在于上述制造方法的操作步驟簡單,所用設備成本低。
附圖說明
圖1示出了本發明所涉及的熱敏打印頭用發熱基板涂膠工序和膠曝光工序的斷面圖。
圖2示出了本發明所涉及的熱敏打印頭用發熱基板顯像工序的斷面圖。
圖3示出了本發明所涉及的熱敏打印頭用發熱基板調節工序的斷面圖。
圖4示出了本發明所涉及的熱敏打印頭用發熱基板催化工序的斷面圖。
圖5示出了本發明所涉及的熱敏打印頭用發熱基板催速工序的斷面圖。
圖6示出了本發明所涉及的熱敏打印頭用發熱基板的感光膠剝離工序的斷面圖。
圖7示出了本發明所涉及的熱敏打印頭用發熱基板無電解電鍍工序的斷面圖。
圖8示出了本發明所涉及的熱敏打印頭用發熱基板的發熱部周邊的電極部分放大平面圖。
圖9示出了本發明所涉及的熱敏打印頭用發熱基板的發熱部周邊的部分斷面圖。
圖10示出了本發明所涉及的熱敏打印頭用發熱基板的制造工序的流程圖。
附圖標記:1-絕緣性基板,2-平滑層,3-感光膠,3a-曝光區域,3b-留存區域,4-光掩膜,4a-遮光膜,5-陽離子表面活性劑,6-Pd/Sn膠體催化劑,7-Pd觸媒層,8-電極導體層,8a-公共電極,8b-個別電極,9-發熱電阻體,9a-發熱部,10-絕緣性保護膜。
具體實施方式
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于山東華菱電子股份有限公司,未經山東華菱電子股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201610347355.7/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種多粒度的服務架構的實現方法和裝置
- 下一篇:一種強安全性系統日志實現方法





