[發明專利]一種熱敏打印頭用發熱基板的制造方法有效
| 申請號: | 201610347355.7 | 申請日: | 2016-05-24 |
| 公開(公告)號: | CN106004074B | 公開(公告)日: | 2017-08-29 |
| 發明(設計)人: | 王吉剛;遠藤孝文;冷正超;鄧麗艷 | 申請(專利權)人: | 山東華菱電子股份有限公司 |
| 主分類號: | B41J2/32 | 分類號: | B41J2/32;B32B9/00;B32B9/04;B32B17/00;B32B33/00;G03F7/20;G03F7/30 |
| 代理公司: | 威海科星專利事務所37202 | 代理人: | 于濤 |
| 地址: | 264200 山東省*** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 熱敏 打印頭 發熱 制造 方法 | ||
1.一種熱敏打印頭用發熱基板的制造方法,其特征在于:所述制造方法包括以下步驟:步驟1、在絕緣性基板的表面涂布感光膠;步驟2、通過光掩膜對所述感光膠進行光照射,其中所述光掩膜上設有鉻材質的圖形化的遮光膜;步驟3、通過第一堿性溶液浸泡所述感光膠,選擇性的溶解所述感光膠;步驟4、將所述絕緣性基板浸泡于至少包含Pd的膠體溶液中,讓Pd附著于所述絕緣性基板以及留存的感光膠的表面,以形成Pd觸媒層;步驟5、將所述絕緣性基板浸泡于第二堿性溶液中,將所述留存的感光膠全部溶解,同時,將吸附于所述感光膠表面的Pd觸媒層也一同除去,使得留存在所述絕緣性基板上的Pd觸媒層形成預期圖形的導電用電路;步驟6、通過對Pd觸媒層的表面實施無電解電鍍,析出導電物質,形成以Pd觸媒層和該導電物質為導體的電極導體層,所述電極導體層包括公共電極以及多個個別電極,所述公共電極為梳齒狀,每個個別電極分別位于公共電極相鄰的兩個梳齒之間;步驟7、在公共電極和個別電極的表面,沿主掃描方向形成連續的帶狀的發熱電阻體,所述發熱電阻體被公共電極沿主掃描方向依次排列的梳齒分割形成若干發熱部。
2.根據權利要求1所述的熱敏打印頭用發熱基板的制造方法,其特征在于:所述絕緣性基板采用陶瓷材料、透明玻璃或高分子樹脂構成。
3.根據權利要求2所述的熱敏打印頭用發熱基板的制造方法,其特征在于:當所述絕緣性基板由陶瓷材料構成時,在所述絕緣性基板上設置用玻璃材料形成的平滑層。
4.根據權利要求2所述的熱敏打印頭用發熱基板的制造方法,其特征在于:當所述絕緣性基板采用高分子樹脂構成時,在步驟3和步驟4之間加入調節工序:將所述絕緣性基板浸泡于陽離子表面活性劑中,之后再進行沖洗。
5.根據權利要求1所述的熱敏打印頭用發熱基板的制造方法,其特征在于:所述步驟4包括以下步驟:步驟41、將所述絕緣性基板浸泡于Pd/Sn膠體催化劑中,讓所述Pd/Sn膠體催化劑附著于所述絕緣性基板以及留存的感光膠的表面;步驟42、將所述絕緣性基板浸泡于溶解Sn且不溶解Pd的酸性溶液中,讓Pd觸媒層附著于所述絕緣性基板以及留存的感光膠的表面。
6.根據權利要求1所述的熱敏打印頭用發熱基板的制造方法,其特征在于:所述公共電極以及個別電極的膜厚均為3~5μm。
7.根據權利要求1所述的熱敏打印頭用發熱基板的制造方法,其特征在于:所述步驟7中的發熱電阻體采用厚膜電阻漿料在公共電極和個別電極的表面,沿主掃描方向形成連續的帶狀,然后經過燒結形成;或者采用磁控濺射的方法,在公共電極和個別電極的表面,沿主掃描方向濺射Ta-SiO2靶材形成。
8.根據權利要求1所述的熱敏打印頭用發熱基板的制造方法,其特征在于:在步驟7之后加入保護膜形成工序:將絕緣性保護膜覆蓋在所述公共電極、個別電極以及發熱部的表面。
9.根據權利要求8所述的熱敏打印頭用發熱基板的制造方法,其特征在于:所述絕緣性保護膜采用塞隆或者氮氧化硅絕緣薄膜。
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