[發(fā)明專利]電路板及其制作方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201610340047.1
• 申請日: 2016-05-20
• 公開（公告）號: CN107404804B
• 公開（公告）日: 2020-05-22
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 李艷祿;楊梅;李成佳
• 申請（專利權(quán)）人: 鵬鼎控股(深圳)股份有限公司;宏啟勝精密電子（秦皇島）有限公司;鵬鼎科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K3/40
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44334
• 代理人: 饒婕

一種電路板，包括基底層、形成于所述基底層兩側(cè)的第一導(dǎo)電圖形層及第二導(dǎo)電圖形層，所述基底層未被所述第一導(dǎo)電圖形層覆蓋的區(qū)域開設(shè)有至少一貫穿所述基底層的第一孔，所述電路板還包括導(dǎo)電線路層，所述導(dǎo)電線路層至少包括第一部分及與所述第一部分連結(jié)的第二部分，所述第一部分填充于所述第一孔，所述第二部分由所述第一部分朝遠(yuǎn)離所述基底層的方向凸伸，所述第二部分的直徑小于所述第一孔的直徑，所述導(dǎo)電線路層電連接所述第一導(dǎo)電圖形層與第二導(dǎo)電圖形層。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種電路板及其制作方法。

背景技術(shù)

目前，許多柔性電路板會有高復(fù)雜度，高精度，高密集度的布線要求。但是，在線路制作時，柔性電路板上的孔需要增加孔環(huán)以增強(qiáng)其連通功能，這就減少了柔性電路板排版的利用率，不利于高密度線路制作。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，本發(fā)明提供一種避免孔環(huán)結(jié)構(gòu)存在的電路板的制作方法。

還提供一種避免孔環(huán)結(jié)構(gòu)存在的電路板。

一種電路板的制作方法，包括步驟：

提供一基板，所述基板包括基底層、第一底銅層及第二底銅層，所述第一底銅層及第二底銅層形成于所述基底層的相對兩側(cè)；

在所述基板上開設(shè)一通孔，所述通孔包括貫穿所述基底層的第一孔及貫穿所述第一底銅層且與所述第一孔連通的第二孔；

鍍銅形成導(dǎo)電線路層，所述導(dǎo)電線路層至少包括填充于所述通孔內(nèi)的第一部分及由第一部分朝遠(yuǎn)離所述基底層的方向凸伸的第二部分，所述導(dǎo)電線路層電連接所述第一底銅層及第二底銅層；以及

快速蝕刻所述基板以去除所述第一底銅層及第二底銅層未被導(dǎo)電線路層覆蓋的區(qū)域，以將第一底銅層蝕刻成第一導(dǎo)電圖形層，將第二底銅層蝕刻成第二導(dǎo)電圖形層，并蝕刻去除所述第一部分與第一底銅層齊平且未被第二部分覆蓋的區(qū)域。

一種電路板的制作方法，包括步驟：

提供一基板，所述基板包括基底層、第一底銅層及第二底銅層，所述第一底銅層及第二底銅層形成于所述基底層的相對兩側(cè)；

在所述基板上開設(shè)一通孔，所述通孔包括貫穿所述基底層的第一孔及貫穿所述第一底銅層且與所述第一孔連通的第二孔；

對上述基板進(jìn)行鍍銅以形成電鍍層，所述電鍍層至少包括填充于所述通孔內(nèi)的第一部分，所述基底層兩側(cè)的銅層分別為第一銅層與第二銅層；

鍍銅以與所述第一部分共同形成導(dǎo)電線路層，所述導(dǎo)電線路層至少還包括與第一部分連結(jié)的第二部分，所述第二部分的直徑小于所述第一孔的直徑，所述導(dǎo)電線路層電連接所述第一底銅層及第二底銅層；以及

快速蝕刻所述基板以去除所述第一銅層及第二銅層未覆蓋導(dǎo)電線路層的區(qū)域，以將第一銅層蝕刻成第一導(dǎo)電圖形層，將第二銅層蝕刻成第二導(dǎo)電圖形層，并蝕刻去除所述第一部分與第一底銅層齊平且未被第二部分覆蓋的區(qū)域。

一種電路板，包括基底層、形成于所述基底層兩側(cè)的第一導(dǎo)電圖形層及第二導(dǎo)電圖形層，所述基底層未被所述第一導(dǎo)電圖形層覆蓋的區(qū)域開設(shè)有至少一貫穿所述基底層的第一孔，所述電路板還包括導(dǎo)電線路層，所述導(dǎo)電線路層至少包括第一部分及與所述第一部分連結(jié)的第二部分，所述第一部分填充于所述第一孔，所述第二部分由所述第一部分朝遠(yuǎn)離所述基底層的方向凸伸，所述第二部分的直徑小于所述第一孔的直徑，所述導(dǎo)電線路層電連接所述第一導(dǎo)電圖形層與第二導(dǎo)電圖形層。