[發明專利]電路板及其制作方法

有效

• 申請號: 201610340047.1
• 申請日: 2016-05-20
• 公開（公告）號: CN107404804B
• 公開（公告）日: 2020-05-22
• 發明（設計）人: 李艷祿;楊梅;李成佳
• 申請（專利權）人: 鵬鼎控股(深圳)股份有限公司;宏啟勝精密電子（秦皇島）有限公司;鵬鼎科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K3/40
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334
• 代理人: 饒婕

1.一種電路板的制作方法，包括步驟：

提供一基板，所述基板包括基底層、第一底銅層及第二底銅層，所述第一底銅層及第二底銅層形成于所述基底層的相對兩側；

在所述基板上開設一通孔，所述通孔包括貫穿所述基底層的第一孔及貫穿所述第一底銅層且與所述第一孔連通的第二孔；

鍍銅形成導電線路層，所述導電線路層至少包括填充于所述通孔內的第一部分及由第一部分朝遠離所述基底層的方向凸伸的第二部分，所述第二部分的直徑小于所述第一孔的直徑，所述導電線路層電連接所述第一底銅層及第二底銅層；以及

快速蝕刻所述基板以去除所述第一底銅層及第二底銅層未被導電線路層覆蓋的區域，以將第一底銅層蝕刻成第一導電圖形層，將第二底銅層蝕刻成第二導電圖形層，并蝕刻去除所述第一部分與第一底銅層齊平且未被第二部分覆蓋的區域。

2.如權利要求1所述的電路板的制作方法，其特征在于，所述電路板的制作方法中形成導電線路層的步驟如下：

在上述開設有通孔的基板的相對兩側壓覆第一感光膜及第二感光膜，使得所述第一感光膜覆蓋所述第一底銅層及通孔的開口端，所述第二感光膜覆蓋所述第二底銅層；

對所述第一感光膜及第二感光膜進行曝光顯影，以在第一感光膜及第二感光膜上形成圖案，所述圖案至少包括對應所述通孔開設的開口，且所述開口的直徑小于所述通孔的直徑；

對應所述圖案進行鍍銅以形成所述導電線路層，所述第二部分填充于所述開口內；以及

剝離上述第一感光膜及第二感光膜。

3.如權利要求1所述的電路板的制作方法，其特征在于，所述通孔為一直孔。

4.如權利要求1所述的電路板的制作方法，其特征在于，所述第一孔為一階梯孔，包括一寬部及一與所述寬部連通的窄部，所述寬部靠近所述基底層形成有第一底銅層的表面，所述窄部靠近所述基底層形成有第二底銅層的表面。

5.如權利要求4所述的電路板的制作方法，其特征在于，所述寬部的深度小于或等于所述基底層一半的厚度。

6.如權利要求5所述的電路板的制作方法，其特征在于，快速蝕刻所述基板時進一步地去除填充于所述寬部內且未被所述第二部分覆蓋的第一部分。

7.如權利要求2所述的電路板的制作方法，其特征在于，所述圖案還形成于所述第一感光膜除開口以外的區域上及所述第二感光膜上，所述導電線路層還形成于所述第一導電圖形層遠離所述基底層的表面及所述第二導電圖形層遠離所述基底層的表面。

8.如權利要求1所述的電路板的制作方法，其特征在于，所述制作方法還包括在開設通孔前對所述基板進行減薄銅工藝處理，使所述第一底銅層及第二底銅層厚度均勻減薄。

9.一種電路板的制作方法，包括步驟：

提供一基板，所述基板包括基底層、第一底銅層及第二底銅層，所述第一底銅層及第二底銅層形成于所述基底層的相對兩側；

在所述基板上開設一通孔，所述通孔包括貫穿所述基底層的第一孔及貫穿所述第一底銅層且與所述第一孔連通的第二孔；

對上述基板進行鍍銅以形成電鍍層，所述電鍍層至少包括填充于所述通孔內的第一部分，所述基底層兩側的銅層分別為第一銅層與第二銅層；

鍍銅以與所述第一部分共同形成導電線路層，所述導電線路層至少還包括與第一部分連結的第二部分，所述第二部分的直徑小于所述第一孔的直徑，所述導電線路層電連接所述第一底銅層及第二底銅層；以及

快速蝕刻所述基板以去除所述第一銅層及第二銅層未覆蓋導電線路層的區域，以將第一銅層蝕刻成第一導電圖形層，將第二銅層蝕刻成第二導電圖形層，并蝕刻去除所述第一部分與第一底銅層齊平且未被第二部分覆蓋的區域。