[發明專利]一種金屬化聚丙烯薄膜介質電容器的灌注工藝

有效

• 申請號: 201610336445.6
• 申請日: 2016-05-20
• 公開（公告）號: CN105820512B
• 公開（公告）日: 2018-04-06
• 發明（設計）人: 苗滿香;宋輝;崔建鋒
• 申請（專利權）人: 鄭州航空工業管理學院
• 主分類號: C08L63/00
• 分類號: C08L63/00;C08L75/06;C08L83/04;C08K13/02;C08K5/521;C08K3/36;C08K5/1515;C08K5/1539;H01G4/33;H01G4/224
• 代理公司: 鄭州知己知識產權代理有限公司41132
• 代理人: 朱廣存

1.一種金屬化聚丙烯薄膜介質電容器的灌注工藝，其特征在于，包括以下步驟：環氧樹脂填充膠灌注頭緊貼電容器外殼內壁，環氧樹脂填充膠沿著電容器的外殼內壁從上向下流淌，環氧樹脂填充膠液面逐漸升高，灌注頭位置也不斷上移，最后完成灌注；所述的灌注頭為一根灌注管，灌注管外壁由弧形外壁和平面外壁圍合而成；所述的環氧樹脂填充膠包括以下重量份數的原料制備而成：環氧樹脂45-60份，聚酯樹脂10-18份，阻燃劑5-10份，填充材料30-45份，稀釋劑30-45份，消泡劑0.5-1.5份，固化劑22-35份和固化促進劑0-1.5份；

所述的弧形外壁與電容器外殼內壁的弧度一致，使灌注管外壁和電容器外殼內壁貼合；

所述的聚酯樹脂的制備方法如下：將聚己二酸乙二醇酯40-60份、二苯甲烷二異氰酸酯20-35份、1，4-丁二醇10-30份和辛酸亞錫 0.001-0.01 份置于密閉容器中，在 75-130℃惰性氣體保護下攪拌反應 2-4h，即得聚酯樹脂，所述的聚酯樹脂的酸值為10-20 mgKOH/g，軟化點40-50℃。

2.根據權利要求1所述的金屬化聚丙烯薄膜介質電容器的灌注工藝，其特征在于，所述的環氧樹脂為雙酚A型環氧樹脂。

3.根據權利要求1所述的金屬化聚丙烯薄膜介質電容器的灌注工藝，其特征在于，所述的阻燃劑為甲基磷酸二甲酯。

4.根據權利要求1所述的金屬化聚丙烯薄膜介質電容器的灌注工藝，其特征在于，所述的填充材料為硅微粉，所述的稀釋劑為正丁基縮水甘油醚或者甲基縮水甘油醚。

5.根據權利要求1所述的金屬化聚丙烯薄膜介質電容器的灌注工藝，其特征在于，所述的消泡劑為甲基硅油。

6.根據權利要求1所述的金屬化聚丙烯薄膜介質電容器的灌注工藝，其特征在于，所述的固化劑為甲基納迪克酸酐、甲基四氫苯酐或者甲基六氫苯酐。

7.根據權利要求1所述的金屬化聚丙烯薄膜介質電容器的灌注工藝，其特征在于，所述的固化促進劑為三-（二甲胺基甲基）苯酚。

8.根據權利要求1所述的金屬化聚丙烯薄膜介質電容器的灌注工藝，其特征在于，所述的環氧樹脂填充膠的制備方法包括以下步驟：將環氧樹脂加熱至110-130℃熔化15-30min，接著加入聚酯樹脂、阻燃劑、填充材料、稀釋劑和消泡劑，繼續攪拌2-4h，冷卻至室溫，最后加入固化劑和固化促進劑，即得環氧樹脂填充膠。