[發明專利]多色溫發光二極管封裝結構及其制造方法

有效

• 申請號: 201610331690.8
• 申請日: 2016-05-18
• 公開（公告）號: CN107403855B
• 公開（公告）日: 2019-07-09
• 發明（設計）人: 李文;陸居山;賈樹勇
• 申請（專利權）人: 光寶光電（常州）有限公司;光寶科技股份有限公司
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00;H01L25/075;H01L33/56
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 馮志云;王芝艷

一種多色溫發光二極管封裝結構，包括基板、設置于基板上的線路層、設置于線路層上的多個第一發光二極管芯片與多個第二發光二極管芯片、及設置于基板與線路層上的光轉換層。光轉換層表面呈螺旋狀，光轉換層包括有第一轉換區塊與圍繞于第一轉換區塊側緣的第二轉換區塊。所述第一轉換區塊的第一色溫不同于第二轉換區塊的第二色溫。所述第一發光二極管芯片埋置于第一轉換區塊內，所述第二發光二極管芯片埋置于第二轉換區塊內。藉此，提供一種生產效率佳的多色溫發光二極管封裝結構。此外，本發明另提供一種多色溫發光二極管封裝結構的制造方法。

技術領域

本發明涉及一種發光二極管，還涉及一種多色溫發光二極管封裝結構及其制造方法。

背景技術

常用多色溫發光二極管封裝結構的制造方法是先在基板上形成多個環形的圍壩膠(dam glue)，以將基板劃分為多個固晶區域，并且所述多個固晶區域各設有發光二極管芯片，而后在所述多個固晶區域內分別填滿不同色溫的熒光膠體。

然而，上述多個圍壩膠會導致不同色溫的熒光膠體間存在隙縫，影響所述多色溫發光二極管封裝結構的光均勻性和信賴度，并且圍壩膠的成形步驟會降低所述多色溫發光二極管封裝結構的生產效率。

于是，本發明人認為上述缺陷可改善，潛心研究并配合學理的運用，終于提出一種設計合理且有效改善上述缺陷的本發明。

發明內容

本發明實施例在于提供一種多色溫發光二極管封裝結構及其制造方法，有效地改善常用的多色溫發光二極管封裝結構及其制造方法所可能產生的缺陷。

本發明實施例公開一種多色溫發光二極管封裝結構的制造方法，包括：前置步驟：提供一發光模塊、長型的一第一光轉換膜、長型的一第二光轉換膜；其中，所述發光模塊包含一基板、設置于所述基板上的一線路層、及設置于所述線路層上的多個第一發光二極管芯片與多個第二發光二極管芯片；所述第一光轉換膜具備的一第一色溫不同于所述第二光轉換膜具備的一第二色溫，并且所述第一光轉換膜與所述第二光轉換膜各具有位于相反兩端的一起始端與一終結端；卷曲步驟：自所述第一光轉換膜的起始端開始卷曲至所述第一光轉換膜的終結端，并接續所述第二光轉換膜的起始端卷曲至所述第二光轉換膜的終結端，以使所述第二光轉換膜卷繞在呈螺旋狀的所述第一光轉換膜的外緣，而形成一柱狀構造；切片步驟：切割所述柱狀構造，以形成一封裝片；其中，所述封裝片包括對應于所述第一色溫的一第一區塊以及對應于所述第二色溫的一第二區塊，所述封裝片具有呈螺旋狀的相對兩個表面，并且所述封裝片的厚度大于任一所述第一發光二極管芯片的厚度或是任一所述第二發光二極管芯片的厚度；以及封裝步驟：將所述封裝片結合于所述基板上，并且所述多個第一發光二極管芯片埋置于所述第一區塊內、所述多個第二發光二極管芯片埋置于所述第二區塊內，以使所述封裝片成形為一光轉換層，所述光轉換層包含一樹脂和混合于所述樹脂的多個光轉換粒子，所述樹脂在攝氏溫度0～30度的儲能模量為100Mpa或介于100Mpa～500Mpa之間。

優選地，所述第一色溫高于所述第二色溫，并且所述第一光轉換膜的寬度等同于所述第二光轉換膜的寬度，而所述第一光轉換膜的厚度小于所述第二光轉換膜的厚度。

優選地，所述第一色溫為5000K～6000K，所述第二色溫為2200K～3200K。

優選地，在所述前置步驟中，所述第一光轉換膜的終結端連接于所述第二光轉換膜的起始端。

優選地，所述樹脂為熱塑性樹脂，所述多個光轉換粒子為熒光粉、量子點、及光散射粒子的至少其一或其組合。

優選地，在所述封裝步驟中，所述封裝片是以加熱、加壓、或是中空貼合的其一或其組合的方式結合于所述基板上。

優選地，在所述卷曲步驟中，所述第一光轉換膜的起始端是定位于一柱體而開始繞著所述柱體卷曲至所述第二光轉換膜的終結端，接著移除所述柱體，使所述柱狀構造呈中空狀。