[發(fā)明專利]多色溫發(fā)光二極管封裝結構及其制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201610331690.8
• 申請日: 2016-05-18
• 公開（公告）號: CN107403855B
• 公開（公告）日: 2019-07-09
• 發(fā)明（設計）人: 李文;陸居山;賈樹勇
• 申請（專利權）人: 光寶光電（常州）有限公司;光寶科技股份有限公司
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00;H01L25/075;H01L33/56
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 馮志云;王芝艷

1.一種多色溫發(fā)光二極管封裝結構的制造方法，其特征在于，包括：

前置步驟：提供一發(fā)光模塊、長型的一第一光轉換膜、長型的一第二光轉換膜；其中，所述發(fā)光模塊包含一基板、設置于所述基板上的一線路層、及設置于所述線路層上的多個第一發(fā)光二極管芯片與多個第二發(fā)光二極管芯片；所述第一光轉換膜具備的一第一色溫不同于所述第二光轉換膜具備的一第二色溫，并且所述第一色溫與所述第二色溫分別為冷色溫與暖色溫，以使所述第一光轉換膜與所述第二光轉換膜分別為一冷色膜與一暖色膜，而所述冷色膜的厚度薄于所述暖色膜的厚度，所述第一光轉換膜與所述第二光轉換膜各具有位于相反兩端的一起始端與一終結端；

卷曲步驟：自所述第一光轉換膜的起始端開始卷曲至所述第一光轉換膜的終結端，并接續(xù)所述第二光轉換膜的起始端卷曲至所述第二光轉換膜的終結端，以使所述第二光轉換膜卷繞在呈螺旋狀的所述第一光轉換膜的外緣，而形成一柱狀構造；

切片步驟：切割所述柱狀構造，以形成一封裝片；其中，所述封裝片包括對應于所述第一色溫的一第一區(qū)塊以及對應于所述第二色溫的一第二區(qū)塊，所述封裝片具有呈螺旋狀的相對兩個表面，并且所述封裝片的厚度大于任一所述第一發(fā)光二極管芯片的厚度或是任一所述第二發(fā)光二極管芯片的厚度；以及

封裝步驟：將所述封裝片結合于所述基板上，據(jù)以令所述多個第一發(fā)光二極管芯片埋置于所述第一區(qū)塊內、所述多個第二發(fā)光二極管芯片埋置于所述第二區(qū)塊內，以使所述封裝片成形為一光轉換層；其中，所述光轉換層包含一樹脂和混合于所述樹脂的多個光轉換粒子，所述樹脂在攝氏溫度0～30度的儲能模量為100Mpa或介于100Mpa～500Mpa之間。

2.如權利要求1所述的多色溫發(fā)光二極管封裝結構的制造方法，其特征在于，所述第一色溫高于所述第二色溫，并且所述第一光轉換膜的寬度等同于所述第二光轉換膜的寬度。

3.如權利要求1所述的多色溫發(fā)光二極管封裝結構的制造方法，其特征在于，所述第一色溫為5000K～6000K，而所述第二色溫為2200K～3200K。

4.如權利要求1所述的多色溫發(fā)光二極管封裝結構的制造方法，其特征在于，在所述前置步驟中，所述第一光轉換膜的終結端連接于所述第二光轉換膜的起始端。

5.如權利要求1所述的多色溫發(fā)光二極管封裝結構的制造方法，其特征在于，所述樹脂為熱塑性樹脂，所述多個光轉換粒子為熒光粉、量子點、及光散射粒子的至少其一或其組合。

6.如權利要求1所述的多色溫發(fā)光二極管封裝結構的制造方法，其特征在于，在所述封裝步驟中，所述封裝片是以加熱、加壓、或是中空貼合的其一或其組合的方式結合于所述基板上。

7.如權利要求1所述的多色溫發(fā)光二極管封裝結構的制造方法，其特征在于，在所述卷曲步驟中，所述第一光轉換膜的起始端是定位于一柱體而開始繞著所述柱體卷曲至所述第二光轉換膜的終結端，接著移除所述柱體，使所述柱狀構造呈中空狀。