[發(fā)明專(zhuān)利]一種提高信號(hào)完整性的PCB

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201610330978.3
• 申請(qǐng)日: 2016-05-18
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN105792508A
• 公開(kāi)（公告）日: 2016-07-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王素華
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 浪潮（北京）電子信息產(chǎn)業(yè)有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H05K1/02
• 分類(lèi)號(hào): H05K1/02
• 代理公司: 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 羅滿(mǎn)

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及PCB技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種提高信號(hào)完整性的PCB。

背景技術(shù)

隨著信號(hào)傳輸速度的越來(lái)越快，例如PCIE4.0高達(dá)16Gbps，板級(jí)設(shè)計(jì)全 面向28Gbps、56Gbps發(fā)展，與此同時(shí)，對(duì)于信號(hào)傳輸過(guò)程中信號(hào)完整性的要 求也越來(lái)越高。影響信號(hào)完整性的因素很多，為了給系統(tǒng)設(shè)計(jì)留出更多的余量， 需要在每個(gè)因素上做到最優(yōu)。過(guò)孔阻抗作為影響信號(hào)完整性的因素之一，過(guò)孔 阻抗失配是設(shè)計(jì)中經(jīng)常遇到的問(wèn)題，芯片間互連，通過(guò)過(guò)孔將信號(hào)換層連接是 難以避免的，即使是使用盲孔設(shè)計(jì)，在一定程度上也會(huì)導(dǎo)致阻抗失配，例如信 號(hào)傳輸線(xiàn)的阻抗大于盲孔的焊盤(pán)的阻抗，這種情況下，信號(hào)速率越高的信號(hào)， 其信號(hào)完整性所受影響也越大。

因此，如何提供一種提高信號(hào)完整性的PCB是本領(lǐng)域技術(shù)人員目前需要解 決的問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是提供一種提高信號(hào)完整性的PCB，減弱了阻抗失配，提高 了盲孔與信號(hào)傳輸線(xiàn)的阻抗匹配度，提高了信號(hào)傳輸過(guò)程中的信號(hào)完整性。

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明提供了一種提高信號(hào)完整性的PCB，所述PCB 包括N層，N為不小于4的偶數(shù)，所述PCB包括盲孔，所述盲孔設(shè)置在第一層 PCB至第M層PCB上，2≤M≤N-2，所述PCB還包括：

分別設(shè)置在第M+1層至第M+L層PCB上、用于減小所述盲孔的焊盤(pán)的電容， 以便減弱阻抗失配的孔，其中，所述第M+1層為地層或者電源層，L為整數(shù)。

優(yōu)選地，所述孔僅設(shè)置在第M+1層上。

優(yōu)選地，所述孔為圓孔。

優(yōu)選地，所述圓孔的中心軸與所述盲孔的中心軸共線(xiàn)。

優(yōu)選地，所述圓孔的直徑等于所述盲孔的焊盤(pán)的外徑。

優(yōu)選地，所述圓孔的直徑大于所述盲孔的焊盤(pán)的外徑。

優(yōu)選地，所述PCB為12層板。

優(yōu)選地，所述PCB的板層結(jié)構(gòu)為SGSGSPPSGSGS，其中，S為信號(hào)層，G為 地層，P為電源層。

優(yōu)選地，所述盲孔設(shè)置在第一層PCB至第3層PCB上。

優(yōu)選地，所述圓孔的直徑等于所述盲孔的焊盤(pán)的外徑，所述圓孔的中心軸 與盲孔的中心軸之間的距離小于所述盲孔的焊盤(pán)的外徑的一半。

本發(fā)明提供了一種提高信號(hào)完整性的PCB，PCB包括N層，N為不小于4 的偶數(shù)，PCB包括盲孔，盲孔設(shè)置在第一層PCB至第M層PCB上，2≤M≤N-2， PCB還包括分別設(shè)置在第M+1層至第M+L層PCB上、用于減小盲孔的焊盤(pán)的電 容，以便減弱阻抗失配的孔，其中，第M+1層為地層或者電源層，L為整數(shù)。

可見(jiàn)，本發(fā)明通過(guò)在盲孔所對(duì)應(yīng)的第M+1層至第M+L層PCB上設(shè)置用于減 小盲孔的焊盤(pán)的電容的孔，由于焊盤(pán)的電容C減小了，由阻抗關(guān)系式Z＝L/C 可知，由于盲孔的電感是一定的，則C減小，阻抗Z提高，則當(dāng)信號(hào)傳輸線(xiàn)的 阻抗大于盲孔的焊盤(pán)的阻抗時(shí)，由于增大了盲孔的阻抗，減弱了阻抗失配，提 高了盲孔與信號(hào)傳輸線(xiàn)的阻抗匹配度，提高了信號(hào)傳輸過(guò)程中的信號(hào)完整性。

附圖說(shuō)明

為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對(duì)現(xiàn)有技術(shù)和實(shí)施 例中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是 本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的 前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為現(xiàn)有技術(shù)提供的一種PCB的盲孔示意圖；

圖2為本發(fā)明提供的一種PCB的盲孔結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本發(fā)明提供的圖1和圖2兩種通孔設(shè)計(jì)的插損曲線(xiàn)比較圖；

圖4為本發(fā)明提供的圖1和圖2兩種通孔設(shè)計(jì)的回?fù)p曲線(xiàn)比較圖。

具體實(shí)施方式

本發(fā)明的核心是提供一種提高信號(hào)完整性的PCB，減弱了阻抗失配，提高 了盲孔與信號(hào)傳輸線(xiàn)的阻抗匹配度，提高了信號(hào)傳輸過(guò)程中的信號(hào)完整性。

為使本發(fā)明實(shí)施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合本發(fā)明 實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然， 所描述的實(shí)施例是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本發(fā)明中 的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其 他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。