[發(fā)明專(zhuān)利]一種提高信號(hào)完整性的PCB

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201610330978.3
• 申請(qǐng)日: 2016-05-18
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN105792508A
• 公開(kāi)（公告）日: 2016-07-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王素華
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 浪潮（北京）電子信息產(chǎn)業(yè)有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H05K1/02
• 分類(lèi)號(hào): H05K1/02
• 代理公司: 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 羅滿

1.一種提高信號(hào)完整性的PCB，所述PCB包括N層，N為不小于4的偶數(shù)， 所述PCB包括盲孔，所述盲孔設(shè)置在第一層PCB至第M層PCB上，2≤M≤N-2， 其特征在于，所述PCB還包括：

分別設(shè)置在第M+1層至第M+L層PCB上、用于減小所述盲孔的焊盤(pán)的電容， 以便減弱阻抗失配的孔，其中，所述第M+1層為地層或者電源層，L為整數(shù)。

2.如權(quán)利要求1所述的PCB，其特征在于，所述孔僅設(shè)置在第M+1層上。

3.如權(quán)利要求2所述的PCB，其特征在于，所述孔為圓孔。

4.如權(quán)利要求3所述的PCB，其特征在于，所述圓孔的中心軸與所述盲 孔的中心軸共線。

5.如權(quán)利要求4所述的PCB，其特征在于，所述圓孔的直徑等于所述盲 孔的焊盤(pán)的外徑。

6.如權(quán)利要求4所述的PCB，其特征在于，所述圓孔的直徑大于所述盲 孔的焊盤(pán)的外徑。

7.如權(quán)利要求5或6所述的PCB，其特征在于，所述PCB為12層板。

8.如權(quán)利要求7所述的PCB，其特征在于，所述PCB的板層結(jié)構(gòu)為 SGSGSPPSGSGS，其中，S為信號(hào)層，G為地層，P為電源層。

9.如權(quán)利要求8所述的PCB，其特征在于，所述盲孔設(shè)置在第一層PCB 至第3層PCB上。

10.如權(quán)利要求3所述的PCB，其特征在于，所述圓孔的直徑等于所述盲 孔的焊盤(pán)的外徑，所述圓孔的中心軸與盲孔的中心軸之間的距離小于所述盲孔 的焊盤(pán)的外徑的一半。