[發明專利]用于芯片測試設備的真空吸附裝置

有效

• 申請號: 201610330886.5
• 申請日: 2016-05-18
• 公開（公告）號: CN107402345B
• 公開（公告）日: 2019-12-27
• 發明（設計）人: 柳繼營;趙丹;黃海軍
• 申請（專利權）人: 無錫華潤安盛科技有限公司
• 主分類號: H01L21/683
• 分類號: H01L21/683
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明涉及一種用于芯片測試設備的真空吸附裝置，包括座體與蓋板；所述蓋板的外表面上設置有向外凸出的芯片引腳支撐壁，所述芯片引腳支撐壁之間形成芯片容納腔；所述座體上開有與所述芯片容納腔的所處位置相對應的通孔；所述座體的通孔與所述蓋板的芯片容納腔之間安裝有吸嘴部件，所述吸嘴部件包括吸嘴柱體及橡膠吸嘴，所述吸嘴柱體上設置有軸向貫穿的氣孔，所述吸嘴柱體的一端從所述座體的通孔內伸出，所述吸嘴柱體的另一端固定有所述橡膠吸嘴，所述橡膠吸嘴與所述氣孔相連通，所述橡膠吸嘴位于所述芯片容納腔內；所述吸嘴柱體的圓柱表面套有彈簧。本發明在吸嘴部件上設置有可伸縮的橡膠吸嘴，可有效避免芯片引腳受擠壓而引起的站高變化。

技術領域

本發明涉及集成電路芯片的測試設備，具體地說是一種用于芯片測試設備的真空吸附裝置。

背景技術

集成電路芯片在測試設備上進行測試時，常常采用真空吸附裝置來取放芯片。

現有的真空吸附裝置包括固定在一起的座體與蓋板，座體安裝于測試設備上。蓋板的外表面上設置有向外凸出的芯片容納腔，芯片容納腔的外端設置有芯片引腳支撐壁，座體上開有與容納腔相對應的通孔。銅柱吸嘴安裝在座體與蓋板之間，銅柱吸嘴的中間設置有中間柱體。銅柱吸嘴的一端套有彈簧并且該端從所述通孔內伸出，彈簧位于座體與中間柱體之間；銅柱吸嘴的另一端位于所述容納腔內。彈簧支撐銅柱吸嘴使其另一端超出芯片引腳支撐壁，以便吸取芯片時能觸碰芯片表面，實現真空負壓。芯片被銅柱吸嘴吸附后，座體下壓以便測試。待測試的芯片一面經金手指擠壓受力，另一面受銅柱吸嘴彈簧的支撐受力擠壓。

當測試設備長期生產后，灰塵等雜物將進入座體，導致受彈簧支撐的銅柱吸嘴被彈簧支撐突出后卡澀卡死無法回彈，即會出現芯片引腳和芯片引腳支撐壁之間形成“空隙區”，此時芯片引腳經金手指擠壓后立刻成為彎腳，芯片整體翹腳，站高變小。現有的解決措施是每日定時檢查所有機臺銅柱吸嘴卡澀情況，并每周預防性保養和維護清潔銅柱，致使維護保養工時增加，降低了工作效率。

發明內容

本發明針對上述提及的至少一個技術問題，提供一種用于芯片測試設備的真空吸附裝置，該裝置可有效避免受測試的芯片引腳站高變化。

按照本發明的技術方案：一種用于芯片測試設備的真空吸附裝置，包括固定在一起的座體與蓋板；所述蓋板的外表面上設置有向外凸出的芯片引腳支撐壁，所述芯片引腳支撐壁之間形成芯片容納腔；所述座體上開有與所述芯片容納腔的所處位置相對應的通孔；所述座體的通孔與所述蓋板的芯片容納腔之間安裝有吸嘴部件，所述吸嘴部件包括吸嘴柱體及橡膠吸嘴，所述吸嘴柱體上設置有軸向貫穿的氣孔，所述吸嘴柱體的一端從所述座體的通孔內伸出，所述吸嘴柱體的另一端固定有所述橡膠吸嘴，所述橡膠吸嘴與所述氣孔相連通，所述橡膠吸嘴位于所述芯片容納腔內；所述吸嘴柱體的圓柱表面套有彈簧。

進一步地，所述吸嘴柱體由銅材制成。

進一步地，所述吸嘴柱體包括中間柱體及位于所述中間柱體兩側的第一柱體與第二柱體，所述第二柱體的外端設置有固定所述橡膠吸嘴的吸嘴接口。

進一步地，所述吸嘴接口上設置有錐形倒鉤。

進一步地，所述第一柱體的圓柱表面開有凹槽，密封圈安裝于所述凹槽內。

進一步地，所述橡膠吸嘴的緩沖行程為待測試芯片的芯片引腳與所述芯片引腳支撐壁之間最大間隙的兩倍。

進一步地，所述待測試芯片的芯片引腳與所述芯片引腳支撐壁之間最大間隙為0-1.2mm，所述橡膠吸嘴的緩沖行程為1.2-2.4mm。

進一步地，所述蓋板與所述座體之間設置有壓板；所述壓板固定在所述座體上并將所述吸嘴部件壓住。

進一步地，所述座體內設置有定位凸臺。

進一步地，所述座體內設置有兩套吸嘴部件。