[發明專利]用于芯片測試設備的真空吸附裝置

有效

• 申請號: 201610330886.5
• 申請日: 2016-05-18
• 公開（公告）號: CN107402345B
• 公開（公告）日: 2019-12-27
• 發明（設計）人: 柳繼營;趙丹;黃海軍
• 申請（專利權）人: 無錫華潤安盛科技有限公司
• 主分類號: H01L21/683
• 分類號: H01L21/683
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種用于芯片測試設備的真空吸附裝置，包括固定在一起的座體(8)與蓋板(1)；所述蓋板(1)的外表面上設置有向外凸出的芯片引腳支撐壁(3)，所述芯片引腳支撐壁(3)之間形成芯片容納腔(2)；所述座體(8)上開有與所述芯片容納腔(2)的所處位置相對應的通孔(12)；其特征是：所述座體(8)的通孔(12)與所述蓋板(1)的芯片容納腔(2)之間安裝有吸嘴部件(6)，所述吸嘴部件(6)包括吸嘴柱體(18)及橡膠吸嘴(17)，所述吸嘴柱體(18)上設置有軸向貫穿的氣孔(21)，所述吸嘴柱體(18)的一端從所述座體(8)的通孔(12)內伸出，所述吸嘴柱體(18)的另一端固定有所述橡膠吸嘴(17)，所述橡膠吸嘴(17)與所述氣孔(21)相連通，所述橡膠吸嘴(17)位于所述芯片容納腔(2)內；所述吸嘴柱體(18)的圓柱表面套有彈簧(9)；

所述橡膠吸嘴(17)的端部可伸縮，所述橡膠吸嘴(17)的緩沖行程超過待測試芯片(4)的芯片引腳(5)與所述芯片引腳支撐壁(3)之間的最大間隙。

2.按照權利要求1所述的用于芯片測試設備的真空吸附裝置，其特征是：所述吸嘴柱體(18)由銅材制成。

3.按照權利要求1所述的用于芯片測試設備的真空吸附裝置，其特征是：所述吸嘴柱體(18)包括中間柱體(15)及位于所述中間柱體(15)兩側的第一柱體(13)與第二柱體(16)，所述第二柱體(16)的外端設置有固定所述橡膠吸嘴(17)的吸嘴接口(19)。

4.按照權利要求3所述的用于芯片測試設備的真空吸附裝置，其特征是：所述吸嘴接口(19)上設置有錐形倒鉤(20)。

5.按照權利要求3所述的用于芯片測試設備的真空吸附裝置，其特征是：所述第一柱體(13)的圓柱表面開有凹槽(14)，密封圈(10)安裝于所述凹槽(14)內。

6.按照權利要求1所述的用于芯片測試設備的真空吸附裝置，其特征是：所述橡膠吸嘴(17)的緩沖行程為待測試芯片(4)的芯片引腳(5)與所述芯片引腳支撐壁(3)之間最大間隙的兩倍。

7.按照權利要求6所述的用于芯片測試設備的真空吸附裝置，其特征是：所述待測試芯片(4)的芯片引腳(5)與所述芯片引腳支撐壁(3)之間最大間隙為0-1.2mm，所述橡膠吸嘴(17)的緩沖行程為1.2-2.4mm。

8.按照權利要求1所述的用于芯片測試設備的真空吸附裝置，其特征是：所述蓋板(1)與所述座體(8)之間設置有壓板(7)；所述壓板(7)固定在所述座體(8)上并將所述吸嘴部件(6)壓住。

9.按照權利要求8所述的用于芯片測試設備的真空吸附裝置，其特征是：所述座體(8)內設置有定位凸臺(11)。

10.按照權利要求1所述的用于芯片測試設備的真空吸附裝置，其特征是：所述座體(8)內設置有兩套吸嘴部件(6)。