[發(fā)明專利]改進的多晶太陽電池的擴散工藝有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610330027.6 | 申請日: | 2015-01-12 |
| 公開(公告)號: | CN105870217B | 公開(公告)日: | 2017-05-17 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 朱金浩;蔣劍波;王猛;許布;萬光耀;陳玨榮;高非;朱慶慶 | 申請(專利權(quán))人: | 浙江光隆能源科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L31/0224 | 分類號: | H01L31/0224;H01L31/18;H01L21/223 |
| 代理公司: | 嘉興永航專利代理事務(wù)所(普通合伙)33265 | 代理人: | 蔡鼎 |
| 地址: | 314406 浙江省嘉*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 改進 多晶 太陽電池 擴散 工藝 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于太陽能電池技術(shù)領(lǐng)域,涉及一種改進的多晶太陽電池的擴散工藝。
背景技術(shù)
傳統(tǒng)多晶太陽電池的生產(chǎn)工序主要為:制絨、擴散、濕法刻蝕、PE鍍膜、烘干、印刷背場、烘干、印刷背極、印刷正極、燒結(jié)和測試分選。擴散工序直接影響著多晶太陽電池的開路電壓,其主要影響因素為擴散表面摻雜濃度,表面摻雜濃度高會引起重摻雜效應(yīng)。重摻雜效應(yīng)會引起禁帶寬度收縮,影響本征載流子濃度,影響有效摻雜濃度和降低少子壽命。在硅晶體中,由于重摻雜會引起能帶結(jié)構(gòu)的變化,在能帶的邊緣形成所謂的“帶尾”。禁帶寬度收縮必然會導致開路電壓的損失,最終導致效率的降低。另外重摻雜會使前表面的有效摻雜濃度降低二個數(shù)量級,因此,減少了頂區(qū)表面處的開路電壓,且在前表面區(qū)0.1微米左右的范圍內(nèi),越靠近表面,有效摻雜濃度也越低,形成一個衰退電場。這種衰退電場阻止少子空穴往P-N結(jié)邊界方向移動。這是重摻雜太陽電池中頂區(qū)表面產(chǎn)生“死層”的一種原因。“死層”處的復(fù)合速率非常高,會很大程度的降低載流子的壽命。為了獲得最佳的電池性能,必須選擇適當?shù)臄U散頂區(qū)摻雜濃度,使這一濃度不至于引起衰退電場。
在實際生產(chǎn)過程中,采用現(xiàn)有技術(shù)中的一步擴散法的太陽能電池的轉(zhuǎn)換效率普遍偏低。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的第一個目的是針對現(xiàn)有的技術(shù)存在上述問題,提出了一種多晶太陽電池,該多晶太陽電池具有封裝損耗低的特點。
本發(fā)明的第一個目的可通過下列技術(shù)方案來實現(xiàn):一種多晶太陽電池,它包括呈板狀的本體,所述本體的一側(cè)為正極,所述本體的另一側(cè)為負極,所述正極上均布有4條主柵和90條細柵,所述主柵與細柵垂直設(shè)置且它們電連接,其特征在于,所述每條主柵之間的間距為35—42毫米,所述主柵的寬度為0.8—1.2毫米,所述細柵間距為1.4—2.0毫米,所述細柵的寬度為0.035—0.045毫米。
采用以上結(jié)構(gòu),采用4條主柵和90條細柵的密柵設(shè)計,使得成品開路電壓比常規(guī)多晶太陽電池高,同時,避免了由于擴散方阻提升而導致的串聯(lián)電阻上升,且在封裝組件時能降低封裝損耗。
所述的主柵由若干段主柵段縱向排列均布設(shè)置。
所述每個主柵段的長度為7—11毫米。
所述細柵的長度為152—158毫米。
本發(fā)明的第二個目的是針對現(xiàn)有的技術(shù)存在上述問題,提出了一種改進的多晶太陽電池的擴散工藝,該擴散工藝具有多晶太陽電池轉(zhuǎn)化率高的特點。
本發(fā)明的第二個目的可通過下列技術(shù)方案來實現(xiàn):一種改進的多晶太陽電池的擴散工藝,該工藝包括以下步驟:
A、低溫沉積:將本體置入普通的擴散爐中,擴散爐中溫度在750—790℃保持6—12分鐘,在該時間范圍內(nèi)向擴散爐內(nèi)通入大氮、氧氣和小氮的混合氣體,所述大氮與氧氣體積比為16:1,所述小氮和大氮與氧氣兩者混合氣體的體積比為12:100;
B、變溫沉積:將擴散爐內(nèi)的溫度在6—10分鐘內(nèi)提升至800—820℃,在該時間范圍內(nèi)向擴散爐內(nèi)通入大氮、氧氣和小氮的混合氣體,所述大氮與氧氣體積比為18:1,所述小氮和大氮與氧氣兩者混合氣體的體積比為14:100;
C、高溫沉積:在825—835℃進行1—4分鐘的保溫,這個過程中向擴散爐內(nèi)通入大氮、氧氣和小氮的混合氣體,所述大氮與氧氣體積比為15:1,所述小氮和大氮與氧氣兩者混合氣體的體積比為12:100;
D、升溫:將8—10分鐘內(nèi)將擴散爐內(nèi)的溫度升至845℃,升溫過程中向擴散爐內(nèi)通入大氮;
E、高溫推結(jié):待擴散爐內(nèi)在850℃溫度時穩(wěn)定后,在10—14分鐘內(nèi)向擴散爐內(nèi)通入大氮和氧氣的混合氣體,所述氧氣占上述混合氣體體積的36%—38%;
F、冷卻:在12—14分鐘內(nèi)將擴散爐內(nèi)的溫度降至770℃,這個過程中向擴散爐內(nèi)通入大氮、氧氣的混合氣體,所述氧氣占上述混合氣體體積的34%—36%。
所述擴散爐內(nèi)的氣體流量恒定。
所述擴散爐內(nèi)的氣體通入流量為7L/min—10L/min。
所述小氮流量為2L/min~2.8L/min,所述氧氣的流量為0.4L/min~0.8L/min,所述大氮的流量為7.2L/min~7.7L/min。
所述步驟A中所述小氮流量為2L/min,所述氧氣的流量為0.4L/min,所述大氮的流量為7.3L/min。
所述步驟B中所述小氮流量為2.8L/min,所述氧氣的流量為0.7L/min,所述大氮的流量為7.5L/min。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件;專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉(zhuǎn)換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發(fā)光光源在結(jié)構(gòu)上相連的,并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的





