[發明專利]劃片設備

有效

• 申請號: 201610329810.0
• 申請日: 2016-05-18
• 公開（公告）號: CN107151091B
• 公開（公告）日: 2021-07-06
• 發明（設計）人: 崔漢鉉;鄭下震;趙晉完;麴今鎬;李峻碩;金范錫
• 申請（專利權）人: 塔工程有限公司
• 主分類號: C03B33/10
• 分類號: C03B33/10
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 黃艷;李英艷

根據本發明的示例性實施例提供一種劃片設備，當在基板上形成用于切去基板的前緣的劃片線時，該劃片設備通過穩定地支撐基板的前緣來防止對基板的損壞，該劃片設備可包括：裝載臺，基板被裝載在該裝載臺上；基板運送單元，其保持被放置于裝載臺上的基板的后緣并運送該基板；劃片單元，其在由基板運送單元運送的基板上形成劃片線；以及支撐單元，當基板的前緣進入劃片處理區域時該支撐單元支撐基板的前緣，劃片單元在基板上在該劃片處理區域中形成劃片線，并且隨后劃片線被形成在基板的前緣處。

技術領域

本發明涉及一種在基板上形成劃片線的劃片設備。

背景技術

一般而言，用于平板顯示器的液晶顯示面板、有機電致發光面板、無機電致發光面板、透射投影基板、反射投影基板等是通過使用單元玻璃面板(下文中，稱為“單元基板”)制造，單元玻璃面板是通過將諸如玻璃的脆性母體玻璃面板(下文中，稱為“基板”)切割成預定尺寸而制成。

切割基板的處理(工藝)包括：劃片處理，通過沿著預定切割線按壓和移動由諸如金剛石的材料制成的劃片輪來形成劃片線，其中基板將沿著上述預定切割線被切割；以及裂片處理，通過沿著該劃片線按壓基板來切割基板以便獲得單元基板。

在劃片處理中，在基于基板被運送的方向所限定的基板的前端部和后端部被支撐的狀態下，劃片輪通過在基板的前端部與后端部之間的區域中移動而在基板上形成劃片線。

同時，在基板的前端部和后端部處存在有并不用于單元基板而是被丟棄的無效區域。為了切去無效區域，沿著無效區域的邊界形成劃片線。然而，因為無效區域的寬度小，所以在無效區域沒有被支撐在工作臺上的狀態下，即在無效區域仍保持為自由端的狀態下，相關技術中劃片設備不可避免地會在無效區域中形成劃片線。因此存在的問題是，施加在無效區域上的力矩等會破壞和損壞基板，因而在基板上形成劃片線的處理期間會產生碎片等。

發明內容

本發明試圖提供一種劃片設備，當在基板上形成劃片線以便切去基板的無效區域時，其能夠通過穩定地支撐基板的無效區域來防止對基板的損壞。

本發明的示例性實施例提供了一種劃片設備，包括：裝載臺，基板被裝載在該裝載臺上；基板運送單元，其保持被放置在裝載臺上的基板的后緣并運送基板；劃片單元，其在基板運送單元運送的基板上形成劃片線；以及支撐單元，其當基板的前緣進入劃片處理區域時支撐基板的前緣，該劃片單元在基板上在該劃片處理區域中形成劃片線，隨后劃片線被形成在基板的前緣處。

根據本發明的示例性實施例的劃片設備，當用于在基板中在基板的前緣處形成裂紋的劃片線被形成時，或者當基板的前緣被完全切去時，基板的前緣可被支撐單元穩定地支撐，其結果是，能夠防止對基板的破壞或損壞，從而能夠防止在基板的前緣處形成劃片線的處理過程中或者在切去基板的前緣的處理過程中產生碎片。

附圖說明

圖1是示意性示出根據本發明的示例性實施例的劃片設備的俯視圖。

圖2是示意性示出圖1中所示的劃片設備的剖視圖。

圖3是示意性示出圖1中所示的劃片設備的一部分的剖視圖。

圖4到圖6是示意性示出圖1中所示的劃片設備的操作過程的剖視圖。

圖7是示意性示出根據本發明的另一示例性實施例的劃片設備的一部分的剖視圖。

圖8和圖9是示意性示出根據本發明的又一示例性實施例的劃片設備的操作過程的剖視圖。

具體實施方式

在下文中，將參照附圖描述根據本發明的示例性實施例的劃片設備。

如圖1和圖2所示，在基板S上形成劃片線的劃片處理的實施區域被限定為劃片處理區域A。