[發(fā)明專(zhuān)利]壓印模板和在導(dǎo)電端子的鍍層上形成微結(jié)構(gòu)的方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201610327026.6
• 申請(qǐng)日: 2016-05-17
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN107394558B
• 公開(kāi)（公告）日: 2019-08-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 徐文忠;周建坤;黃忠喜
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 泰科電子（上海）有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01R43/16
• 分類(lèi)號(hào): H01R43/16
• 代理公司: 中科專(zhuān)利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021
• 代理人: 孫紀(jì)泉

本發(fā)明公開(kāi)了一種在導(dǎo)電端子的鍍層上形成微結(jié)構(gòu)的方法，包括以下步驟：制造一個(gè)壓印模板，所述壓印模板的表面上形成有第一微結(jié)構(gòu)；和用所述壓印模板對(duì)導(dǎo)電端子的鍍層進(jìn)行壓印，以便在所述鍍層的表面上形成與所述壓印模板上的第一微結(jié)構(gòu)互補(bǔ)的第二微結(jié)構(gòu)。此外，本發(fā)明還公開(kāi)了一種壓印模板，在所述壓印模板的表面上形成有第一微結(jié)構(gòu)，從而適于用該壓印模板在導(dǎo)電端子的鍍層上壓印出與所述第一微結(jié)構(gòu)互補(bǔ)的第二微結(jié)構(gòu)。在本發(fā)明中，通過(guò)壓印模板在導(dǎo)電端子的鍍層上直接壓印出微結(jié)構(gòu)，操作方便，而且，該壓印模板可以反復(fù)使用，成本非常低廉。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種壓印模板以及采用該壓印模板在導(dǎo)電端子的鍍層上形成微結(jié)構(gòu)的方法。

背景技術(shù)

在現(xiàn)有技術(shù)中，為了提高電連接器的導(dǎo)電端子的電學(xué)性能，一般需要在導(dǎo)電端子的表面上電鍍一層金、銀、錫或其合金鍍層。對(duì)于錫及錫合金鍍層，在實(shí)際應(yīng)用過(guò)程中，會(huì)在鍍層的表面上形成氧化層，該氧化層會(huì)降低導(dǎo)電端子的電學(xué)性能，例如，會(huì)增加導(dǎo)電端子的表面接觸電阻。因此，在實(shí)際應(yīng)用中，需要在導(dǎo)電端子上施加較大的正向壓力來(lái)去除錫及錫合金鍍層的表面上的氧化層。但是，隨著電連接器的微型化，連接器的導(dǎo)電端子越來(lái)越小，很難獲得足夠的正向壓力，使得錫及錫合金鍍層的應(yīng)用收到了很大的限制。

在現(xiàn)有技術(shù)中，為了降低導(dǎo)電端子的表面接觸電阻和降低導(dǎo)電端子的插拔力(施加在導(dǎo)電端子上的正向壓力越大，插拔力越大)，需要對(duì)錫及錫合金鍍層的表面進(jìn)行修飾，例如，利用激光在錫及錫合金鍍層的表面上加工出微結(jié)構(gòu)，這可以同時(shí)滿(mǎn)足降低導(dǎo)電端子的表面接觸電阻和降低導(dǎo)電端子的插拔力的要求。

但是，激光加工工藝較為復(fù)雜，難以控制，而且加工出來(lái)的微結(jié)構(gòu)的尺寸精度和形狀精度較差，且成本較高。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述問(wèn)題和缺陷的至少一個(gè)方面。

本發(fā)明的一個(gè)目的在于提供一種壓印模板以及用該壓印模板在導(dǎo)電端子的鍍層上形成微結(jié)構(gòu)的方法，其可以通過(guò)壓印模板在導(dǎo)電端子的鍍層上直接壓印出微結(jié)構(gòu)，操作方便，成本低廉。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，提供一種在導(dǎo)電端子的鍍層上形成微結(jié)構(gòu)的方法，包括以下步驟：

S100：制造一個(gè)壓印模板，所述壓印模板的表面上形成有第一微結(jié)構(gòu)；和

S200：用所述壓印模板對(duì)導(dǎo)電端子的鍍層進(jìn)行壓印，以便在所述鍍層的表面上形成與所述壓印模板上的第一微結(jié)構(gòu)互補(bǔ)的第二微結(jié)構(gòu)。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)例性的實(shí)施例，所述步驟S100包括以下步驟：

S110：提供一個(gè)硅模板，所述硅模板的表面上形成有微結(jié)構(gòu)；

S120：以所述硅模板為模具，制造一個(gè)聚合物模板，從而將所述硅模板上的微結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)印到所述聚合物模板的表面上；

S130：在所述聚合物模板的形成有微結(jié)構(gòu)的表面上形成一層硬質(zhì)合金層，從而將所述聚合物模板上的微結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)印到所述硬質(zhì)合金層上；

S140：將形成有所述硬質(zhì)合金層的聚合物模板浸沒(méi)到金屬電鑄液中進(jìn)行電鑄，以便在所述硬質(zhì)合金層上電鑄形成一個(gè)金屬基板；和

S150：去除所述聚合物模板，從而獲得具有所述硬質(zhì)合金層和所述金屬基板的壓印模板，所述硬質(zhì)合金層上的微結(jié)構(gòu)構(gòu)成所述壓印模板的第一微結(jié)構(gòu)。

根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)例性的實(shí)施例，所述硅模板的表面上的微結(jié)構(gòu)采用光刻工藝形成。

根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)例性的實(shí)施例，采用旋涂工藝在所述硅模板上形成所述聚合物模板，或者采用模制工藝在所述硅模板上形成所述聚合物模板。

根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)例性的實(shí)施例，所述聚合物模板由聚二甲基硅氧烷制成。